1.一种PCB线路板均匀电镀装置，包括过滤装置(1)，其特征在于：所述过滤装置(1)的内部设有清洗装置(2)；

所述过滤装置(1)包括盒体(101)，所述盒体(101)的内部设有保护箱(102)，所述保护箱(102)的底端固定连接有双向伸缩气缸一(103)，所述双向伸缩气缸一(103)的两个轴端均固定连接有推块(104)，所述推块(104)的设有滑块一(105)，所述滑块一(105)的上端固定连接有单向伸缩气缸一(106)，所述单向伸缩气缸一(106)的下端固定连接有连接杆(107)，两个所述连接杆(107)的相向侧固定连接有过滤网一(108)，两个所述单向伸缩气缸一(106)的相对侧固定连接有弹簧一(109)，所述弹簧一(109)的另一端与盒体(101)固定连接；

所述清洗装置(2)包括双向伸缩气缸二(201)，所述双向伸缩气缸二(201)的两个轴端均固定连接有拉块(202)，所述拉块(202)的另一端固定连接有滑块二(203)，所述滑块二(203)的上端固定连接有单向伸缩气缸二(204)，所述单向伸缩气缸二(204)的下端固定连接有过滤网二(205)，两个所述单向伸缩气缸二(204)的相向侧固定连接有弹簧二(206)，所述弹簧二(206)的另一端与盒体(101)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板均匀电镀装置，其特征在于：所述保护箱(102)的中部固定连接有支撑板(110)，所述支撑板(110)位于双向伸缩气缸一(103)的上端，所述支撑板(110)的上端与双向伸缩气缸二(201)的下端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板均匀电镀装置，其特征在于：所述双向伸缩气缸一(103)与双向伸缩气缸二(201)的轴杆均贯穿保护箱(102)的侧壁并延伸至保护箱(102)的外端。

4.根据权利要求1所述的一种PCB线路板均匀电镀装置，其特征在于：所述过滤网一(108)的体积比过滤网二(205)小，所述单向伸缩气缸一(106)与连接杆(107)的连接处位于过滤网二(205)的外端。

5.根据权利要求1所述的一种PCB线路板均匀电镀装置，其特征在于：所述盒体(101)的下端设有四个凹槽，所述滑块一(105)和滑块二(203)位于凹槽内并与盒体(101)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种PCB线路板均匀电镀装置，其特征在于：所述双向伸缩气缸一(103)与双向伸缩气缸二(201)在水平面呈垂直分布。

7.根据权利要求1所述的一种PCB线路板均匀电镀装置，其特征在于：两个所述过滤网一(108)和两个所述过滤网二(205)的底端均为半圆形。