1.一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：包括硅胶片本体(100)、第一粘接层(200)、第二粘接层(300)和离型膜(400)，所述第一粘接层(200)粘接在所述硅胶片本体(100)的底部，所述第二粘接层(300)粘接在所述第一粘接层(200)的底部，所述离型膜(400)粘接在所述第二粘接层(300)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶片本体(100)的底部一体成型有凸块(110)，且均匀分布，所述凸块(110)的形状呈四凌锥形形状。

3.根据权利要求1所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述第一粘接层(200)的顶部一体成型有第一粘接块(210)，且均匀分布，所述第一粘接块(210)的内部设有第一气囊(220)。

4.根据权利要求1所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述第二粘接层(300)的顶部二体成型有第二粘接块(310)，且均匀分布，所述第二粘接块(310)的内部设有第二气囊(320)。

5.根据权利要求4所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述第二粘接层(300)的顶部一体成型有对接块(330)，所述对接块(330)与第一粘接块(210)相互交错接触。

6.根据权利要求2所述的一种单面粘黏结构的导热硅胶片，其特征在于：所述凸块(110)、第一粘接层(200)、第一粘接块(210)、第二粘接层(300)第二粘接块(310)和对接块(330)均采用硅胶材质制成。