1.一种集成电路板厚度检测装置，其特征在于，包括检测台（1），所述检测台（1）的上表面固定安装有放置台（2），且放置台（2）的表面开设有用于放置电路板本体（4）的凹槽，所述凹槽的表面粘合有缓冲垫（3），所述检测台（1）的上方设有板体（7），所述板体（7）的内部开设有空腔（701），所述空腔（701）连通有滑槽（702），所述板体（7）的下表面粘有气囊（8），且气囊（8）与空腔（701）相连通，所述滑槽（702）的内部设置有检测头（9）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板厚度检测装置，其特征在于，所述板体（7）通过两端安装的限位块与开设在支架（5）表面的限位槽滑动配合。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板厚度检测装置，其特征在于，所述检测台（1）的上表面固定安装有支架（5），所述支架（5）的下表面固定安装有电动伸缩杆（6），且电动伸缩杆（6）的输出端与板体（7）的表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板厚度检测装置，其特征在于，所述检测头（9）的外表面套设有复位弹簧（901），且复位弹簧（901）的上端与检测头（9）的外表面固定连接，并且复位弹簧（901）的下端与滑槽（702）的内壁固定连接，所述检测头（9）的外表面与滑槽（702）的内壁紧密贴合。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板厚度检测装置，其特征在于，所述放置台（2）的形状为U型结构。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板厚度检测装置，其特征在于，所述板体（7）的一侧面开设有显示屏、喇叭和按钮。