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专利号: 2022208510479
申请人: 无锡市雨濛包装材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-30
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种包装材料超声波焊接机,包括底座(1)、设置在底座(1)上的工作台(7)、设置在工作台(7)上的立柱(2)以及套接在立柱(2)上并沿立柱(2)上下运动的机头(3),所述机头(3)底部安装有焊头(4),所述焊头(4)底部连接有上模具(5),所述上模具(5)正下方设有与工作台(7)安装的下模具(6),其特征在于,还包括:滑台组件,所述滑台组件安装在工作台(7)上端,所述滑台组件且位于下模具(6)左侧;

辊筒机构,所述辊筒机构安装在滑台组件上部。

2.如权利要求1所述的一种包装材料超声波焊接机,其特征在于:所述滑台组件包括滑台(8)、旋钮(10)、螺纹杆(11)以及导向杆(12),所述工作台(7)上端且位于下模具(6)左侧设有滑槽,所述滑台(8)滑动连接在滑槽内部。

3.如权利要求2所述的一种包装材料超声波焊接机,其特征在于:所述螺纹杆(11)转动连接在滑槽内部,所述螺纹杆(11)贯穿滑台(8)并与滑台(8)螺纹连接,所述螺纹杆(11)左部贯穿工作台(7),所述旋钮(10)固定在螺纹杆(11)左部。

4.如权利要求3所述的一种包装材料超声波焊接机,其特征在于:所述导向杆(12)有一对,且所述导向杆(12)分别位于螺纹杆(11)前后两侧,所述导向杆(12)与工作台(7)固定连接,所述导向杆(12)与滑台(8)活动贯穿。

5.如权利要求4所述的一种包装材料超声波焊接机,其特征在于:所述辊筒机构包括支架(9)、下辊筒组件和上辊筒组件,所述支架(9)呈L型并固定在滑台(8)上端,所述上辊筒组件和下辊筒组件呈上下安装在支架(9)内侧,所述下辊筒组件与滑台(8)连接。

6.如权利要求5所述的一种包装材料超声波焊接机,其特征在于:所述下辊筒组件包括下辊筒架(13)和下辊筒(14),所述下辊筒架(13)与滑台(8)固定,所述下辊筒(14)安装在下辊筒架(13)内侧。

7.如权利要求6所述的一种包装材料超声波焊接机,其特征在于:所述上辊筒组件包括上辊筒架(15)、上辊筒(16)、连接杆(17)、弹簧(18)、连接板(19)、开关按钮(20)、导块(22)以及电机(23),所述上辊筒(16)转动连接在上辊筒架(15)内侧,所述上辊筒(16)与下辊筒(14)接触,所述连接杆(17)固定在上辊筒架(15)上端,所述连接杆(17)末端与支架(9)活动贯穿,所述弹簧(18)位于连接杆(17)外侧且连接在上辊筒架(15)顶部与支架(9)内顶部之间,所述连接板(19)固定在连接杆(17)末端。

8.如权利要求7所述的一种包装材料超声波焊接机,其特征在于:所述支架(9)后端设有导槽(21),所述导块(22)滑动连接在导槽(21)内部,所述电机(23)固定安装在导块(22)后端,所述电机(23)的驱动端依次贯穿导块(22)、上辊筒架(15)并与上辊筒(16)连接,所述开关按钮(20)安装在连接板(19)表面,所述开关按钮(20)与电机(23)电性连接。