1.一种新型压力传感器，其特征在于，包括传感器组件和芯片组件，所述芯片组件设于传感器组件的凹槽内，所述凹槽内设有密封圈，所述传感器组件上设有第一波纹膜片和第二波纹膜片，所述芯片组件上端设有单晶硅片，所述单晶硅片上端设有陶瓷片，所述传感器组件内设有第一导油槽和第二导油槽，所述第一导油槽连通第一波纹膜片与芯片组件正面，所述第二导油槽连通第二波纹膜片与芯片组件背面。

2.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述传感器组件上设有正腔波纹面和负腔波纹面，所述第一波纹膜片设置于正腔波纹面内，所述第二波纹膜片设置于负腔波纹面内。

3.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述密封圈为氟胶圈。

4.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述芯片组件通过激光焊接于传感器组件凹槽上。

5.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器，其特征在于，所述单晶硅片粘接于芯片组件上端，所述陶瓷片粘接于单晶硅片上端。