1.一种半导体旋转激光打标装置，其特征在于，包括：旋转台、转盘、载块、激光打标机、立柱和升降架，所述转盘水平设置在旋转台上，所述载块环形阵列分布在转盘上并沿转盘的径向延伸，所述载块上内凹设置有沿转盘的径向延伸的卡槽，所述卡槽上由内到位依次设置有固定定位块、滑动定位块和挡块，所述挡块中设置有前端指向滑动定位块的顶杆，所述顶杆尾端设置有限位片，所述顶杆上设置有位于限位片与挡块之间的第一弹簧，所述立柱竖向设置在旋转台一侧，所述升降架设置在立柱一侧并位于转盘上方，所述激光打标机设置在升降架上并指向下方的卡槽，所述立柱上设置有沿转盘径向水平指向载块的伸缩驱动装置，所述伸缩驱动装置前端设置有与限位片对应的推块。

2.根据权利要求1所述的半导体旋转激光打标装置，其特征在于，所述立柱侧面设置有与升降架对应的导轨。

3.根据权利要求1所述的半导体旋转激光打标装置，其特征在于，所述旋转台采用电动旋转台。

4.根据权利要求1所述的半导体旋转激光打标装置，其特征在于，所述顶杆前端与滑动定位块之间设置有第二弹簧。

5.根据权利要求1所述的半导体旋转激光打标装置，其特征在于，所述伸缩驱动装置采用气缸或者电动伸缩杆。

6.根据权利要求1所述的半导体旋转激光打标装置，其特征在于，还包括升降驱动装置，所述升降驱动装置设置在立柱一侧，所述升降驱动装置上设置有与升降架相连接的弯板。

7.根据权利要求6所述的半导体旋转激光打标装置，其特征在于，所述升降驱动装置采用电动丝杆滑台。