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专利号: 2022204499714
申请人: 武汉梓欧科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-05-17
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.物联网软件开发用多孔散热平台,其特征在于,包括: 散热板(1),所述散热板(1)的顶面开设有若干个散热孔(2); 防掉落组件,所述防掉落组件设置在所述散热板(1)的底面,用于避免所述散热板(1)上的小物品掉落,所述防掉落组件包括:两个支撑板(6),所述两个支撑板(6)均固定安装在所述散热板(1)的底面,所述支撑板(6)的一侧开设有两个限制孔(14),所述散热板(1)的底面设置有两个活动板(13),所述活动板(13)的两侧均固定安装有活动块(16),所述活动块(16)与所述限制孔(14)活动套接,所述支撑板(6)的一侧固定安装有两个固定板(15),所述活动块(16)的一侧固定安装有安装板(17),所述安装板(17)的底面固定安装有安装柱(18),所述安装柱(18)的外圆壁面活动套接有固定环(20),所述安装柱(18)的外圆壁面活动套接有弹簧(19),所述弹簧(19)的一端与所述安装板(17)的底面固定连接,所述弹簧(19)的另一端与所述固定环(20)的顶面固定连接,所述固定环(20)的外圆壁面固定安装有限制柱(21),所述限制柱(21)的一端固定安装有限制块(22),所述固定板(15)的顶面开设有若干个固定槽(23),所述限制块(22)与所述固定槽(23)活动套接。

2.根据权利要求1所述的物联网软件开发用多孔散热平台,其特征在于:所述散热板(1)的顶面固定安装有第一卡接板(3),所述第一卡接板(3)的顶面设置有第二卡接板(4),所述第一卡接板(3)的顶面与所述第二卡接板(4)的底面均开设有若干个固定孔(9),所述第一卡接板(3)的底面固定安装有螺纹柱(12),所述第二卡接板(4)的顶面开设有活动孔(11),所述活动孔(11)的内圆壁面与所述螺纹柱(12)的外圆壁面活动套接,所述螺纹柱(12)的外圆壁面螺纹连接有螺母。

3.根据权利要求1所述的物联网软件开发用多孔散热平台,其特征在于:所述散热板(1)的底面设置有连接板(7),所述连接板(7)的顶面与所述支撑板(6)的底面固定连接,所述连接板(7)的底面固定安装有若干个支撑腿(8),每两个所述支撑腿(8)为一组,每组所述支撑腿(8)之间固定安装有放置板(24)。

4.根据权利要求3所述的物联网软件开发用多孔散热平台,其特征在于:两个所述放置板(24)的顶面设置有支撑盒(25)。

5.根据权利要求2所述的物联网软件开发用多孔散热平台,其特征在于:所述固定孔(9)的内圆壁面固定套接有橡胶板(10)。

6.根据权利要求2所述的物联网软件开发用多孔散热平台,其特征在于:所述第二卡接板(4)的顶面固定安装有固定盒(5)。