1.一种PCB板焊接除静电离子棒，其特征在于包括壳体(1)，面板(2)，端盖(3)，螺栓(4)，通风孔(5)，风机(6)，插孔(7)，按钮(8)，散热片(9)，第一凹槽(10)，卡爪(11)，上隔条(12)，下隔条(13)，连接杆(14)，第二凹槽(15)，其中，在壳体(1)的前端固定连接有面板(2)，在壳体(1)的侧端具有端盖(3)，端盖(3)通过螺栓(4)与壳体(1)紧固连接，在端盖(3)上固定连接有通风孔(5)，在面板(2)上固定连接有风机(6)，在风机(6)上分别具有插孔(7)和按钮(8)，在壳体(1)的底端固定连接有散热片(9)，散热片(9)与壳体(1)贴附固定，在散热片(9)上具有若干第一凹槽(10)，在散热片(9)的侧端具有卡爪(11)，上隔条(12)和下隔条(13)分别位于散热片(9)下方，在上隔条(12)和下隔条(13)之间固定连接有连接杆(14)，在连接杆(14)上具有第二凹槽(15)，卡爪(11)与第二凹槽(15)相互卡接固定。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接除静电离子棒，其特征在于，还包括温度传感器，所述温度传感器固定连接在通风孔(5)处。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接除静电离子棒，其特征在于，散热片(9)、上隔条(12)、下隔条(13)均为金属材质，在上隔条(12)和下隔条(13)之间留有间隙。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接除静电离子棒，其特征在于，在壳体(1)的侧端设置有若干螺丝孔，螺栓(4)丝接固定于所述螺丝孔中。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接除静电离子棒，其特征在于，在壳体(1)的内部具有内腔，在所述内腔中设置有高压发生器，在所述高压发生器的外部包覆有外壳。