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专利号: 2022201296845
申请人: 深圳市合盛兴业科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于加工具有外露型铜箔导电胶膜的模具组件,其特征在于,包括用于一次冲切的第一蚀刻模、用于二次冲切的第二蚀刻模和用于三次冲切的胶板模,所述第一蚀刻模包括用于加工出定位孔的环形切刀以及用于裁切导电胶的第一切刀;所述第二蚀刻模包括用于与所述定位孔适配的第一定位针以及用于裁切麦拉胶带和铜箔的第二切刀;所述胶板模包括用于与所述定位孔适配的第二定位针和用于切割出离型纸的第三切刀,所述第三切刀为至少一侧开设有缺口的方形闭环切刀。

2.根据权利要求1所述的一种用于加工具有外露型铜箔导电胶膜的模具组件,其特征在于,所述第一切刀为并排平行设置的多个横向切刀,所述横向切刀至少设有四个,包括设于中间位置的两个横向切刀和设于两外侧的两个横向切刀,所述环形切刀分设于多个横向切刀的两外侧。

3.根据权利要求2所述的一种用于加工具有外露型铜箔导电胶膜的模具组件,其特征在于,所述第二切刀与所述第一蚀刻膜上的中间位置的两个横向切刀所对应的位置设有相同的内切刀,与两外侧的两个横向切刀相对应的位置设有外切刀,所述外切刀的任意一侧边朝靠近内切刀方向倾斜,形成倒角切刀结构。

4.根据权利要求3所述的一种用于加工具有外露型铜箔导电胶膜的模具组件,其特征在于,所述第三切刀的缺口位置设于所述内切刀相对应一侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于加工具有外露型铜箔导电胶膜的模具组件,其特征在于,所述第一蚀刻膜和所述第二蚀刻模的底板厚度至少为0.5mm,所述胶板模的底板厚度至少为6mm。

6.根据权利要求1所述的一种用于加工具有外露型铜箔导电胶膜的模具组件,其特征在于,所述第一定位针和所述第二定位针的长度均至少为15mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于加工具有外露型铜箔导电胶膜的模具组件,其特征在于,所述第一切刀和所述第二切刀的刀刃长度至少为1.5mm,所述第三切刀的刀刃长度至少为2mm,所述环形切刀的刀刃长度至少为1.6mm。

8.根据权利要求1所述的一种用于加工具有外露型铜箔导电胶膜的模具组件,其特征在于,还包括用于放置待加工物料的垫底板,所述垫底板任意相对的两侧朝中间位置向内凹陷有凹陷部,所述凹陷部的凹陷深度与所述环形切刀之间的距离相等。

9.根据权利要求8所述的一种用于加工具有外露型铜箔导电胶膜的模具组件,其特征在于,所述垫底板的厚度至少为6mm。