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专利号: 2022201026884
申请人: 深圳特斯特半导体设备有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种划片机的刀片高度测量机构,包括

工作台;

工件承载盘,设置在所述工作台上;

主轴,设置于主轴移动机构上,并与划片刀连接;

其特征在于,还包括测高装置,所述测高装置设置在工件承载盘的任一边角处,所述测高装置包括测高面,所述测高面与工件承载盘的上表面相平齐。

2.根据权利要求1所述的一种划片机的刀片高度测量机构,其特征在于:所述测高装置包括水气转换机构和光纤传感机构,所述水气转换机构和光纤传感机构均设置于工件承载盘上,所述水气转换机构包括喷管,所述光纤传感机构包括光纤传感器,所述喷管的喷出口与光纤传感器的端面平齐。

3.根据权利要求2所述的一种划片机的刀片高度测量机构,其特征在于:所述水气转换机构包括水气路转接块、水路接头、气路接头和喷管,所述水路接头和气路接头均设置于水气路转接块底部且分别通过管道与外部清洗液源供给接头和压缩空气源供给接头连接,所述喷管具有两个且分别设于水路接头和气路接头上。

4.根据权利要求3所述的一种划片机的刀片高度测量机构,其特征在于:所述光纤传感机构包括光纤传感器固定块、光纤线压块和光纤传感器,所述光纤线压块设置于光纤传感器固定块上,所述光纤传感器固定块位于水气路转接块一侧,所述光纤线压块的两侧均安装有光纤传感器,所述测高面设置于光纤线压块上。

5.根据权利要求4所述的一种划片机的刀片高度测量机构,其特征在于:所述光纤传感器采用对射型光纤传感器。

6.根据权利要求1所述的一种划片机的刀片高度测量机构,其特征在于:所述工件承载盘上还设有旋转气缸,所述旋转气缸与保护罩连接,所述保护罩为一侧开口四周密封的中空结构。