1.一种流量可调节的集成电路封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方固定安装有支撑架(3)，所述支撑架(3)的顶部活动连接有铰链(4)，所述铰链(4)的上方两侧活动连接有活动杆(5)，所述活动杆(5)的底部固定安装有储液罐(6)，所述储液罐(6)的外部连接有气缸，所述储液罐(6)的底部设置有喷头(7)，所述储液罐(6)与喷头(7)的连接处设置有流量调节阀(14)。

2.根据权利要求1所述的一种流量可调节的集成电路封装装置，其特征在于：所述底座(1)的上表面两侧固定安装有滑轨(9)，所述滑轨(9)的上方滑动连接有承载台(8)，所述承载台(8)的底部固定安装有滑块(11)，所述滑块(11)的内部滑动连接有导向杆(10)，所述底座(1)的内部设置有腔室(2)，所述滑块(11)与导向杆(10)位于腔室(2)的两侧，所述滑块(11)的内侧啮合有齿轮(12)，所述齿轮(12)的中心连接有转轴(13)，所述转轴(13)的另一端连接有电机。

3.根据权利要求2所述的一种流量可调节的集成电路封装装置，其特征在于：所述承载台(8)的表面两侧设置有固定块(15)，所述固定块(15)的内侧设置有仿形槽(16)，所述固定块(15)的内部设置有活塞腔，所述活塞腔的内部滑动连接有活塞(18)，所述活塞(18)的外侧连接有夹块(17)，所述活塞(18)与活塞腔的内壁之间连接有弹簧(19)，所述活塞(18)的另一侧填充有液压油，所述活塞腔的外部管道连接有液压腔(20)，所述液压腔(20)的外部设置有按钮(21)。

4.根据权利要求3所述的一种流量可调节的集成电路封装装置，其特征在于：所述夹块(17)为橡胶所制。