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专利号: 2022200135193
申请人: 西安雷格讯电子精密制造有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-05-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基座铸件的校正工装,其特征在于,包括:

校正工装(2),所述校正工装(2)的下端面开设有凹槽(201);

所述校正工装(2)的上端面固定连接有四个均匀分布的连接柱(202),所述校正工装(2)的上端面固定连接有两个位于四个连接柱(202)之间的固定柱(203);

基座铸件(1),所述基座铸件(1)安装在校正工装(2)的上端面,所述基座铸件(1)的上端面左侧安装有排气孔(101)。

2.根据权利要求1所述的一种基座铸件的校正工装,其特征在于:所述基座铸件(1)的下端面开设有四个与连接柱(202)相匹配的孔。

3.根据权利要求1所述的一种基座铸件的校正工装,其特征在于:四个所述连接柱(202)的上端部放置有0.2mm的反变形量。

4.根据权利要求1所述的一种基座铸件的校正工装,其特征在于:所述校正工装(2)采用不锈钢材料机械加工制造而成。

5.根据权利要求1所述的一种基座铸件的校正工装,其特征在于:两个所述固定柱(203)均呈半圆柱状。