1.一种微球双平面磨盘研磨加工装置，其特征在于：包括上研磨盘（10）、下研磨盘（14）、用于驱动所述下研磨盘（14）转动的下研磨盘驱动机构（2）、修整环（8）、用于驱动所述修整环（8）的辅助驱动机构及机架（17），所述下研磨盘（14）与所述下研磨盘驱动机构（2）安装于所述机架（17），所述修整环（8）安装于所述下研磨盘（14）上方且套装于所述上研磨盘（10）外，所述下研磨盘（14）与所述上研磨盘（10）之间还安装有开设有保持槽（9‑1）的保持架（9），所述保持槽（9‑1）呈长条状设置，多个所述保持槽（9‑1）沿所述保持架（9）周向阵列。

2.根据权利要求1所述的一种微球双平面磨盘研磨加工装置，其特征在于：所述辅助驱动机构包括底板（18）、调速电机（13）、传动带（20）及两个传动轮（21），其一所述传动轮（21）安装于所述调速电机（13）的输出端，另一所述传动轮（21）通过转动轴可转动的安装于所述底板（18）且与所述修整环（8）接触设置以实现对所述修整环（8）的调速驱动，所述传动带（20）连接在两个所述传动轮（21）之间。

3.根据权利要求2所述的一种微球双平面磨盘研磨加工装置，其特征在于：所述辅助驱动机构还包括张紧机构，所述张紧机构包括张紧轮（22）、张紧螺栓（24）及开设于所述底板（18）上的张紧滑槽（18‑1），所述张紧轮（22）安装于两个所述传动轮（21）之间，且通过两根传动带（20）实现所述张紧轮（22）与两个所述传动轮（21）分别连接，通过调整所述张紧螺栓（24）在所述张紧滑槽（18‑1）内的位置实现所述张紧轮（22）的张紧作用。

4.根据权利要求2或3所述的一种微球双平面磨盘研磨加工装置，其特征在于：所述底板（18）具有与所述修整环（8）弧度一致的弧形面（18‑2），所述弧形面（18‑2）处还设有限位滑轮（19），所述限位滑轮（19）通过转动轴可转动的安装于所述底板（18）且与所述修整环（8）接触设置。

5.根据权利要求1所述的一种微球双平面磨盘研磨加工装置，其特征在于：所述上研磨盘（10）为平盘状，所述下研磨盘（14）带有固着磨料块（14‑1），两个所述固着磨料块（14‑1）呈对角设置。

6.根据权利要求5所述的一种微球双平面磨盘研磨加工装置，其特征在于：还包括能对所述固着磨料块（14‑1）缝隙中的废料进行清除的毛刷（7），所述机架（17）安装有立柱（5），所述毛刷（7）安装于所述立柱（5）且刷头压在所述下研磨盘（14）上。

7.根据权利要求1所述的一种微球双平面磨盘研磨加工装置，其特征在于：还包括研磨液供给机构，所述研磨液供给机构包括研磨液容器（1）、导管（4）及研磨液驱动泵（3），所述研磨液驱动泵（3）与所述研磨液容器（1）之间通过所述导管（4）连通。

8.根据权利要求1所述的一种微球双平面磨盘研磨加工装置，其特征在于：所述上研磨盘（10）上方放置有砝码盘（11）。

9.根据权利要求1所述的一种微球双平面磨盘研磨加工装置，其特征在于：所述保持架（9）安装有垫片（23）。

10.一种微球双平面磨盘研磨加工方法，基于如权利要求1至权利要求9任一所述的一种微球双平面磨盘研磨加工装置；其特征在于：包括以下步骤：步骤1、将保持架（9）放在下研磨盘（14）上，球体（12）装入保持架（9）的保持槽（9‑1）中，把上研磨盘（10）轻压在球体（12）上，砝码盘（11）压在上研磨盘（10）上；步骤2、将保持架（9）、上研磨盘（10）及砝码盘（11）套在修整环（8）内，用限位滑轮（19）将修整环（8）限位；步骤3、启动下研磨盘驱动机构（2），下研磨盘（14）转动，并带动修整环（8）与保持架（9）转动，球体（12）在上研磨盘（10）、下研磨盘（14）及保持架（9）的带动下绕保持架（9）中心做公转运动、自旋运动以及沿保持槽（9‑1）方向做往复运动，研磨液用研磨液驱动泵（3）持续供给，实现对球体（12）的研磨动作。