1.一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线，其特征在于，包括：复合结构介质谐振器天线、方形印刷电路板以及凹形印刷电路板；

所述复合结构介质谐振器天线包括一个第一高介电常数陶瓷块、四个第二高介电常数陶瓷块以及一个低介电常数介质块，其中，四个第二高介电常数陶瓷块分别嵌入低介电常数介质块的四个侧面中，并且相对于低介电常数介质块的中心呈对称结构分布；第一高介电常数陶瓷块设置在低介电常数介质块的正上方；

方形印刷电路板的上表面设置有金属层，该金属层刻蚀有叉形缝隙；方形印刷电路板的下表面设置一对叶片状贴片金属层；其中，复合结构介质谐振器天线设置在方形印刷电路板上方；

所述凹形印刷电路板垂直设置在方形印刷电路板的下方，且凹形印刷电路板的前后表面均设置有微带传输线，微带传输线的一端连接端口，另一端与方形印刷电路板的叶片状贴片金属层连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线，其特征在于，第一高介电常数陶瓷块的相对介电常数包括9.5 20，第二高介电常数陶瓷块的~相对介电常数包括9.5 20，低介电常数介质块的相对介电常数包括3.8 4.2。

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3.根据权利要求1所述的一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线，其特征在于，低介电常数介质块采用“F4B”材料。

4.根据权利要求1所述的一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线，其特征在于，方形印刷电路板的下表面设置的一对叶片状贴片金属层为对称振子。

5.根据权利要求1所述的一种基于嵌入式陶瓷和堆叠介质谐振器的磁电互补天线，其特征在于，方形印刷电路板的上表面金属层刻蚀的叉形缝隙由中间矩形缝隙和两端的分形缝隙组成，其中分形缝隙包括三节，并根据自相似原理逐节向外延伸。