1.一种基于工艺偏差修正和特征匹配的硬件木马侧信道检测方法，其特征在于，包括：S1、构建基于电路节点的时钟周期功耗模型；

S2、芯片片内工艺偏差测量：利用内置测量结构测量芯片不同位置的振荡频率，结合HSPICE蒙特卡罗仿真的方法，得出芯片内部的工艺偏差范围；

S3、获取片内工艺偏差：将片内工艺偏差经工艺角映射、HSPICE仿真将工艺角反标到标准单元的工艺库内；

S4、电路节点信息获取：将嵌入硬件木马的RTL文件进行综合，从而得到符合时序要求、功能一致的电路结构，并获取电路中的相关节点信息；

S5、电路节点状态获取：通过仿真验证实验可以获得电路在每个时钟周期的电路节点状态，并得出仿真波形；

S6、电路节点功耗获取：利用步骤S3中产生的反标工艺库、S5中获取波形文件，利用PTPX工具得出芯片片内功耗数据；

S7、电路功耗预测：利用机器学习的方法对步骤S3获取的片内工艺偏差进行小样本数据集求解，得到电路特征，根据电路特征，对电路的功耗进行预测；电路特征具体为电路内部节点状态；

S8、硬件木马匹配：基于数据匹配度的方法，将硬件木马的判决机制与电路特征有机的结合在一起，对硬件木马进行判别。

2.根据权利要求1所述的一种基于工艺偏差修正和特征匹配的硬件木马侧信道检测方法，其特征在于，步骤S2所述内置测量结构为环形振荡器。