1.一种闪存颗粒封装基板，其特征在于：包括基板本体、以及设置在基板本体上的多组封装接口和设置在基板本体上的一组焊盘接口，所述的多组封装接口中至少存在两组不同型号闪存芯片的封装接口，所述的多组封装接口的数据引脚通过导线与所述一组焊盘接口的数据引脚连接，所述焊盘接口包括两个以上的片选引脚，一组封装接口的一个片选引脚与所述焊盘接口中的一个片选引脚连接，不同类型之间的封装接口的片选引脚与所述焊盘接口的不同的片选引脚连接，所述封装接口用于与闪存颗粒连接，所述焊盘接口用于与数据交互设备进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种闪存颗粒封装基板，其特征在于：所述多组封装接口中的每个封装接口的片选引脚分别与所述焊盘接口的不同片选引脚连接。

3.根据权利要求1所述的一种闪存颗粒封装基板，其特征在于：所述多组封装接口中的相邻两个封装接口的片选引脚相互连接。

4.根据权利要求1所述的一种闪存颗粒封装基板，其特征在于：所述焊盘接口的片选引脚数量与所述封装接口的组数相同。

5.根据权利要求1所述的一种闪存颗粒封装基板，其特征在于：所述焊盘接口的片选引脚为八个。

6.根据权利要求1所述的一种闪存颗粒封装基板，其特征在于：所述焊盘接口为BGA焊盘接口或者TSOP焊盘接口。

7.根据权利要求1所述的一种闪存颗粒封装基板，其特征在于：所述封装接口为BICS3接口、BICS4接口或者BICS5接口。

8.根据权利要求1所述的一种闪存颗粒封装基板，其特征在于：所述多组封装接口设置在所述基板本体的一面上，所述焊盘接口设置在基板的另一面上。

9.闪存颗粒，其特征在于：包括封装基板和闪存芯片，所述闪存芯片设置在所述封装基板上，所述封装基板为权利要求1到8任意一项所述的封装基板，所述闪存芯片通过导线与所述封装基板的封装接口连接。

10.SSD存储器，其特征在于：包括闪存颗粒，所述闪存颗粒为权利要求9所述的闪存颗粒。