1.一种晶体裂纹检测装置,包括主体(1),以及安装在主体(1)下表面的支脚(11),其特征在于;
所述支脚(11)上安装有动力机构,动力机构上设有底架(14),所述底架(14)上安装有第一电磁铁(15);
其中,所述底架(14)经过动力机构调节第一电磁铁(15)的位置,在晶体表面均匀洒下铁粉,第一电磁铁(15)对晶体表面的铁粉进行吸附,经过动力机构让铁粉在晶体待检测面往复移动,直至移出晶体待检测面范围;
所述主体(1)上表面设有抬升机构,抬升机构内设有第二电磁铁(33),抬升机构内设有两个称重器(34),所述称重器(34)的检测端安装有支撑杆(36),支撑杆(36)底端设置有软胶片(37),软胶片(37)与第二电磁铁(33)黏贴,软胶片(37)隔离第二电磁铁(33)吸附的铁粉,以避免第二电磁铁(33)直接接触铁粉;
所述检测装置还包括支撑机构, 所述支撑机构包括:
顶架(24)、固定架(25)和橡胶片(26),所述的主体(1)和底架(14)之间固定安装有顶架(24),顶架(24)内部均匀设有固定架(25),所述顶架(24)内部下侧设有橡胶片(26),晶体由固定架(25)固定,且晶体底部与橡胶片(26)接触;
所述检测装置还包括:
震动板(2)、支柱(21)和震动电机(27),所述第一电磁铁(15)内开设有安装槽(17),所述安装槽(17)内设有震动板(2),所述震动板(2)上表面均匀设有支柱(21),支柱(21)贯穿第一电磁铁(15),震动板(2)下表面固定安装有震动电机(27),震动电机(27)产生震动经震动板(2)与支柱(21)传导至晶体;
所述动力机构包括:
支架(12)、外架(13)、电磁滑杆(18)和电磁滑块(19),所述支脚(11)靠近顶端处固定安装有支架(12),所述支架(12)一侧设有外架(13),两个所述外架(13)靠近底架(14)一端处固定安装有电磁滑杆(18),所述主体(1)对应电磁滑杆(18)配合设置有电磁滑块(19),经电磁滑块(19)在电磁滑杆(18)上移动带动底架(14)和第一电磁铁(15)移动;
所述抬升机构包括:
台架(3)、伸缩杆(31)和延伸架(35),所述主体(1)上表面两侧设有伸缩杆(31),所述伸缩杆(31)外顶端处设有台架(3),台架(3)开设有外孔(32),外孔(32)内设有第二电磁铁(33),所述台架(3)底端围绕第二电磁铁(33)设有延伸架(35);
所述检测装置还包括:
螺纹杆(28),螺纹杆(28)与固定架(25)螺纹安装;
橡胶囊(23),橡胶囊(23)安装与螺纹杆(28)顶端处;
充气口(22),充气口(22)位于橡胶囊(23)一侧,且贯通橡胶囊(23)外壁;
其中,由橡胶囊(23)控制夹持晶体的力度,以及控制晶体震动幅度,以对晶体进行稳定夹持。
2.根据权利要求1所述的一种晶体裂纹检测装置,其特征在于,所述检测装置还包括:所述延伸架(35)对应支撑杆(36)处开设有操作孔(38),所述延伸架(35)底端黏贴有橡胶垫(39)。
3.一种晶体裂纹检测装置的监测方法,采用权利要求1中所述的一种晶体裂纹检测装置,其特征在于,包括如下步骤:S1:晶体安装,经过充气口(22)对橡胶囊(23)内进行充气,将晶体摆放在顶架(24)上,旋转螺纹杆(28)使固定架(25)固定住晶体;
S2:铁粉投放,将粒径符合要求的铁粉泼洒在S1安装好的晶体待检测面;
S3:检测操作,通过震动电机(27)产生的震动,使铁粉均匀铺设在晶体待检测面上,开启第一电磁铁(15)并控制在预设磁力,由电磁滑块(19)和电磁滑杆(18)控制第一电磁铁(15)移动,在主体(1)下方多次往复运动,通过第一电磁铁(15)移动让多余铁粉落出晶体检测面;
S4:测定,经称重器(34)检测重量,再经过伸缩杆(31)控制台架(3)向下移动,使软胶片(37)与晶体待检测面接触,第二电磁铁(33)启动吸附晶体待检测面上残留的铁粉,再经过伸缩杆(31)抬高台架(3),使称重器(34)检测得到重量A;
S5:比较,将待检测晶体替换为标准镜面,重复执行步骤S1‑S4,检测得到重量B,将A与B对比,若A>B则晶体裂纹程度低于标准值,不符合要求,若A≤B则晶体裂纹程度高于标准值,符合要求。
4.根据权利要求3所述的一种晶体裂纹检测装置的监测方法,其特征在于,其中S4中的软胶片(37)表面每次使用时需要对表面进行除尘清理。
5.根据权利要求3所述的一种晶体裂纹检测装置的监测方法,其特征在于,其中S3和S4中检测过程中处于无尘环境下进行。