1.一种晶体裂纹检测装置，包括主体（1），以及安装在主体（1）下表面的支脚（11），其特征在于；

所述支脚（11）上安装有动力机构，动力机构上设有底架（14），所述底架（14）上安装有第一电磁铁（15）；

其中，所述底架（14）经过动力机构调节第一电磁铁（15）的位置，在晶体表面均匀洒下铁粉，第一电磁铁（15）对晶体表面的铁粉进行吸附，经过动力机构让铁粉在晶体待检测面往复移动，直至移出晶体待检测面范围；

所述主体（1）上表面设有抬升机构，抬升机构内设有第二电磁铁（33），抬升机构内设有两个称重器（34），所述称重器（34）的检测端安装有支撑杆（36），支撑杆（36）底端设置有软胶片（37），软胶片（37）与第二电磁铁（33）黏贴，软胶片（37）隔离第二电磁铁（33）吸附的铁粉，以避免第二电磁铁（33）直接接触铁粉；

所述检测装置还包括支撑机构， 所述支撑机构包括：

顶架（24）、固定架（25）和橡胶片（26），所述的主体（1）和底架（14）之间固定安装有顶架（24），顶架（24）内部均匀设有固定架（25），所述顶架（24）内部下侧设有橡胶片（26），晶体由固定架（25）固定，且晶体底部与橡胶片（26）接触；

所述检测装置还包括：

震动板（2）、支柱（21）和震动电机（27），所述第一电磁铁（15）内开设有安装槽（17），所述安装槽（17）内设有震动板（2），所述震动板（2）上表面均匀设有支柱（21），支柱（21）贯穿第一电磁铁（15），震动板（2）下表面固定安装有震动电机（27），震动电机（27）产生震动经震动板（2）与支柱（21）传导至晶体；

所述动力机构包括：

支架（12）、外架（13）、电磁滑杆（18）和电磁滑块（19），所述支脚（11）靠近顶端处固定安装有支架（12），所述支架（12）一侧设有外架（13），两个所述外架（13）靠近底架（14）一端处固定安装有电磁滑杆（18），所述主体（1）对应电磁滑杆（18）配合设置有电磁滑块（19），经电磁滑块（19）在电磁滑杆（18）上移动带动底架（14）和第一电磁铁（15）移动；

所述抬升机构包括：

台架（3）、伸缩杆（31）和延伸架（35），所述主体（1）上表面两侧设有伸缩杆（31），所述伸缩杆（31）外顶端处设有台架（3），台架（3）开设有外孔（32），外孔（32）内设有第二电磁铁（33），所述台架（3）底端围绕第二电磁铁（33）设有延伸架（35）；

所述检测装置还包括：

螺纹杆（28），螺纹杆（28）与固定架（25）螺纹安装；

橡胶囊（23），橡胶囊（23）安装与螺纹杆（28）顶端处；

充气口（22），充气口（22）位于橡胶囊（23）一侧，且贯通橡胶囊（23）外壁；

其中，由橡胶囊（23）控制夹持晶体的力度，以及控制晶体震动幅度，以对晶体进行稳定夹持。

2.根据权利要求1所述的一种晶体裂纹检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括：所述延伸架（35）对应支撑杆（36）处开设有操作孔（38），所述延伸架（35）底端黏贴有橡胶垫（39）。

3.一种晶体裂纹检测装置的监测方法，采用权利要求1中所述的一种晶体裂纹检测装置，其特征在于，包括如下步骤：S1：晶体安装，经过充气口（22）对橡胶囊（23）内进行充气，将晶体摆放在顶架（24）上，旋转螺纹杆（28）使固定架（25）固定住晶体；

S2：铁粉投放，将粒径符合要求的铁粉泼洒在S1安装好的晶体待检测面；

S3：检测操作，通过震动电机（27）产生的震动，使铁粉均匀铺设在晶体待检测面上，开启第一电磁铁（15）并控制在预设磁力，由电磁滑块（19）和电磁滑杆（18）控制第一电磁铁（15）移动，在主体（1）下方多次往复运动，通过第一电磁铁（15）移动让多余铁粉落出晶体检测面；

S4：测定，经称重器（34）检测重量，再经过伸缩杆（31）控制台架（3）向下移动，使软胶片（37）与晶体待检测面接触，第二电磁铁（33）启动吸附晶体待检测面上残留的铁粉，再经过伸缩杆（31）抬高台架（3），使称重器（34）检测得到重量A；

S5：比较，将待检测晶体替换为标准镜面，重复执行步骤S1‑S4，检测得到重量B，将A与B对比，若A＞B则晶体裂纹程度低于标准值，不符合要求，若A≤B则晶体裂纹程度高于标准值，符合要求。

4.根据权利要求3所述的一种晶体裂纹检测装置的监测方法，其特征在于，其中S4中的软胶片（37）表面每次使用时需要对表面进行除尘清理。

5.根据权利要求3所述的一种晶体裂纹检测装置的监测方法，其特征在于，其中S3和S4中检测过程中处于无尘环境下进行。