1.一种芯片制造用连续覆膜装置，包括两个主体块（1），其特征在于，两个所述主体块（1）通过轴承贯穿转动连接有两个转动柱（2），两个转动柱（2）均过盈配合有齿轮（7），两个所述齿轮（7）相互啮合，其中一个所述主体块（1）侧壁固定连接有气泵（9），两个所述主体块（1）之前设置有两个送料装置（32），两个所述主体块（1）之间设置有覆膜机构；

所述覆膜机构包括两个固定管（3），所述固定管（3）与对应的所述转动柱（2）通过轴承贯穿转动连接，所述固定管（3）位于两个主体块（1）之外的一端共同固定连接有三通管（8），所述三通管（8）与气泵（9）的输入端通过连接管（10）连通，所述气泵（9）具有两个输出端并分别固定连接有主排气管（11）、副排气管（901），其中一个所述主体块（1）内开设有驱动腔（12）、空腔（18）、功能腔（21），其中一个所述转动柱（2）贯穿通过驱动腔（12），所述主排气管（11）远离气泵（9）的一端贯穿延伸至驱动腔（12）内，所述转动柱（2）位于驱动腔（12）内一段的侧壁固定连接有若干扇叶（13），所述扇叶（13）远离转动柱（2）一侧的侧壁固定连接有主导电块（16），所述驱动腔（12）内侧壁固定嵌设有副导电块（17），其中一个所述主体块（1）贯穿固定连接有排出管（14），所述排出管（14）将所述驱动腔（12）与外界连通，所述排出管（14）与主排气管（11）内均设置有第一电磁阀（15）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用连续覆膜装置，其特征在于，所述转动柱（2）位于两个主体块（1）之间的一段贯穿固定连接有四个吸力管（4），所述固定管（3）位于主体块（1）内部一段的侧壁开设有通孔（6），所述通孔（6）的截面为弧形。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用连续覆膜装置，其特征在于，所述覆膜机构还包括泵板（20）、滑动板（22），所述泵板（20）与空腔（18）内侧壁密封滑动连接，所述滑动板（22）与功能腔（21）内侧壁密封滑动连接，所述空腔（18）将功能腔（21）与外界连通，所述空腔（18）内底壁固定连接有电动推杆（19），所述电动推杆（19）的输出端与泵板（20）下表面固定连接，所述功能腔（21）内端壁固定连接有延时开关（24），所述滑动板（22）与功能腔（21）内端壁之间固定连接有弹簧（23），所述主体块（1）贯穿固定连接有平衡管（25），所述平衡管（25）将功能腔（21）与外界连通，所述平衡管（25）与副排气管（901）内均设置有第二电磁阀（26），所述延时开关（24）、第一电磁阀（15）、第二电磁阀（26）通过导线电连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造用连续覆膜装置，其特征在于，两个所述主体块（1）通过轴承贯穿转动连接有四个输送辊（29），所述输送辊（29）与对应的所述转动柱（2）之间配合有同步带（31），两个所述主体块（1）之间设置有热塑装置（30）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造用连续覆膜装置，其特征在于，所述三通管（8）固定连接有的功能管（27），所述功能管（27）与其中一个所述主体块（1）贯穿固定连接并延伸至两个所述主体块（1）之间，所述功能管（27）位于两个主体块（1）之间的一端贯穿固定连接有凹形块（28）。

6.根据权利要求2所述的一种芯片制造用连续覆膜装置，其特征在于，所述吸力管（4）远离转动柱（2）的一端固定连接有吸盘（5），所述空腔（18）与功能腔（21）的连通处、空腔（18）与外界的连通处均设置有单向阀。