1.一种波导和端口的毫米波魔T，其特征在于其包括第一层介质基板(1)、第二层介质基板(2)、第一层金属层磁耦合微带线(3)、第一层介质基板中短路金属过孔(4)、耦合金属过孔(5)、第一层介质基板中金属化过孔围栏(6)、中间公共金属层接地(7)、中间公共金属层槽线(8)、第二层金属层微带线功分一端口(9)、第二层金属层微带线功分二端口(10)、第二层金属层微带线差端口(11)、波导和端口(12)、第一层金属层(13)、阶跃阻抗短路槽线(14)、中心并联短路槽线(15)、高阻抗短路槽线(16)、第一种低阻微带线(17)、第二种低阻微带线(18)；

第一层介质基板(1)和第二层介质基板(2)构成背靠背结构，中间夹层为中间公共金属层接地(7)；第一层金属层(13)位于第一层介质基板(1)的相背于中间公共金属层接地(7)的另一侧，第二层金属层位于第二层介质基板(2)的相背于中间公共金属层接地(7)的另一侧；

中间公共金属层接地(7)上蚀刻有中间公共金属层槽线(8)，中间公共金属层槽线(8)由两个关于中心轴对称的阶跃阻抗短路槽线(14)与一个位于中心的中心并联短路槽线(15)构成；

第一层介质基板(1)中金属化过孔围栏(6)将波导和端口(12)周围的第一层金属层(13)与中间公共金属层接地(7)相连接；

第一层金属层(13)包含两个第一层金属层磁耦合微带线(3)；两个第一层金属层磁耦合微带线(3)的其中一个与一个第一层介质基板中短路金属过孔(4)和一个从第一层金属层到第二层金属层的耦合金属过孔(5)相连，并通过相连的耦合金属过孔(5)与两个第二层金属层的第一种低阻微带线(17)的其中一个相连；两个第一层金属层磁耦合微带线(3)中的另一个与另一个第一层介质基板中短路金属过孔(4)和另一个从第一层金属层到第二层金属层的耦合金属过孔(5)相连，并通过相连的耦合金属过孔(5)与两个第二层金属层的第一种低阻微带线(17)中的另一个相连接；

第二层介质基板(2)上有第二层金属层微带线功分一端口(9)、第二层金属层微带线功分二端口(10)、第二层金属层微带线差端口(11)；

第二金属层包含两个第二层金属层的第一种低阻微带线(17)和一个第二层金属层的第二种低阻微带线(18)；两个第二层金属层的第一种低阻微带线(17)的其中一个正对中间公共金属层槽线(8)一端的高阻抗短路槽线(16)，并与第二层金属层微带线功分一端口(9)相连；两个第二层金属层的第一种低阻微带线(17)中的另一个正对中间公共金属层槽线(8)另一端的高阻抗短路槽线(16)，并与第二层金属层微带线功分二端口(10)相连；第二层金属层的第二种低阻微带线(18)正对中间公共金属层槽线(8)的中心并联短路槽线(15)并与第二层金属层微带线差端口(11)相连。