1.一种金银复合纳米颗粒薄膜的用途，其特征在于，所述金银复合纳米颗粒薄膜的制备方法，包括如下步骤：S1、基底清洗：将透明基底（1）清洗，烘干，待用；

S2、沉积银纳米薄膜：通过磁控溅射，在所述透明基底（1）上制备一层厚度均匀的银纳米薄膜（2）；

S3、制备银纳米颗粒：对制备的银纳米薄膜（2）进行退火处理，使之形成银纳米颗粒（21）；

S4、金纳米薄膜的制备：通过磁控溅射，在所述银纳米颗粒（21）上覆盖一层金纳米薄膜（3），完成金银复合纳米颗粒薄膜的制备；

所述的金银复合纳米颗粒薄膜在折射率传感方面的应用。

2.根据权利要求1所述的一种金银复合纳米颗粒薄膜的用途，其特征在于，步骤S1、基底清洗：将所述透明基底（1）依次用洗涤剂、丙酮、乙醇进行清洗，以不挂水痕、表面无杂质为标准，然后烘干，待用。

3.根据权利要求1所述的一种金银复合纳米颗粒薄膜的用途，其特征在于，步骤S1中所述的透明基底（1）选自透明玻璃、透明石英或其他透明耐热无机非金属材料的中一种。

4.根据权利要求1所述的一种金银复合纳米颗粒薄膜的用途，其特征在于，步骤S2、沉积银纳米薄膜：通过磁控溅射，在所述透明基底（1）上制备一层厚度均匀的银纳米薄膜（2）；

其中：磁控溅射工艺条件为：溅射电流为15‑25mA，在氩气气氛下电离溅射，溅射时间为40‑

60秒；所述银纳米薄膜（2）的厚度为6‑10nm。

5.根据权利要求1所述的一种金银复合纳米颗粒薄膜的用途，其特征在于，步骤S3、制备银纳米颗粒：利用热退火技术，在真空或惰性气体环境下，对所制备的银纳米薄膜（2）进行退火处理，使银纳米薄膜（2）形成银纳米颗粒（21）；其中：退火温度为300‑450℃，退火时间为30‑120分钟。

6.根据权利要求1或5所述的一种金银复合纳米颗粒薄膜的用途，其特征在于，步骤S3中所述的银纳米颗粒（21）的粒径为10‑80nm。

7.根据权利要求1所述的一种金银复合纳米颗粒薄膜的用途，其特征在于，步骤S4、金纳米薄膜的制备：通过磁控溅射，在所述银纳米颗粒（21）上覆盖一层金纳米薄膜（3），即完成金银复合纳米颗粒薄膜的制备；其中：在该步骤中磁控溅射工艺条件为：溅射电流为10‑

20mA，在氩气气氛下电离溅射，溅射时间为15‑30秒；所述金纳米薄膜（3）的厚度为1‑3nm。