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专利号: 2022107431065
申请人: 东莞理工学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-07-01
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种加载频率选择表面辐射稳定的宽带双极化偶极子天线,其特征在于:包括顶层介质基板(4)、底层介质基板(5)及同轴电缆(3),所述顶层介质基板(4)的上表面印刷有两个±45°正交放置的巴伦(2),下表面印刷有辐射体结构,所述辐射体结构由两个±45°正交放置的偶极子贴片(1)组成,所述宽带双极化偶极子天线通过所述同轴电缆(3)对辐射体结构进行馈电;

所述底层介质基板(5)位于顶层介质基板(4)的下方,所述底层介质基板(5)通过两根同轴电缆(3)与顶层介质基板(1)连接,所述底层介质基板(5)的上表面印刷有频率选择表面(6),下表面印刷有反射地板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种加载频率选择表面辐射稳定的宽带双极化偶极子天线,其特征在于:所述巴伦(2)数量为两个,分别为设置于顶层介质基板(4)的上表面印刷-45°方向的第一巴伦(2a)及+45°方向的第二巴伦(2b),以及+45°的巴伦跳线(2c),所述第一巴伦(2a)与第二巴伦(2b)呈正交放置的Y型,所述偶极子贴片(1)数量为两个,分别为-45°方向的第一偶极子(1a)与+45°方向的第二偶极子(1b),所述第一偶极子(1a)与第二偶极子(1b)呈正交放置。

3.根据权利要求1所述的一种加载频率选择表面辐射稳定的宽带双极化偶极子天线,其特征在于:所述同轴电缆(3)数量为两根,分别为第一同轴电缆(3a)与第二同轴电缆(3b),所述第一同轴电缆(3a)与第二同轴电缆(3b)的内导体均穿过顶层介质基板(4)、底层介质基板(5)及偶极子贴片(1)分别与顶层介质基板(4)上表面的第一巴伦(2a)和第二巴伦(2b)连接,所述同轴电缆(3)对辐射体结构进行馈电。

4.根据权利要求3所述的一种加载频率选择表面辐射稳定的宽带双极化偶极子天线,其特征在于:所述第一同轴电缆(3a)与天线的第一端口(31)连接,所述第二同轴电缆(3b)与天线的第二端口(32)连接,所述第一端口(31)激励时产生‑45°方向线极化波,所述第二端口(32)激励时产生+45°方向线极化波。

5.根据权利要求2所述的一种加载频率选择表面辐射稳定的宽带双极化偶极子天线,其特征在于:所述置于+45°方向的第二巴伦(2b)为+45°方向的第二偶极子(1b)馈电,所述置于‑45°方向的第一巴伦(2a)为‑45°方向的第一偶极子(1a)馈电,所述+45°方向的第二巴伦(2b)采用跳线技术,通过两个短路金属探针穿过顶层介质基板(4)连接到顶层介质基板(4)下表面的矩形微带线处,所述‑45°方向上的第一巴伦(2a)正常印刷。

6.根据权利要求1所述的一种加载频率选择表面辐射稳定的宽带双极化偶极子天线,其特征在于:所述辐射体结构包括第一偶极子(1a)与第二偶极子(1b)两个±45°正交放置的偶极子贴片(1),所述第一偶极子(1a)与第二偶极子(1b)均由两个偶极子臂组成,所述第一偶极子(1a)与第二偶极子(1b)均包括两个形状大小相等的方环贴片(9),方环贴片(9)四个角均有三角形切角(10),所述第一偶极子(1a)与第二偶极子(1b)交叉,且以+45°和‑45°方位进行摆放,关于左右对称。

7.根据权利要求1所述的一种加载频率选择表面辐射稳定的宽带双极化偶极子天线,其特征在于:所述频率选择表面(6)包括九块金属片(8),以3×3阵列的形式进行摆放,每块金属片(8)的形状尺寸相同,且正中心金属片(8)开有矩形槽(6a)。

8.根据权利要求1所述的一种加载频率选择表面辐射稳定的宽带双极化偶极子天线,其特征在于:所述偶极子贴片(1)由方环贴片(9)组成,通过设置对方环贴片(9)的三个直角边切同尺寸的三角形切角(10),另一个直角边切不同尺寸的三角形切角(10),用于增加了电流路径及展宽带宽。

9.根据权利要求1所述的一种加载频率选择表面辐射稳定的宽带双极化偶极子天线,其特征在于:所述底层介质基板(5)上表面印刷有频率选择表面(6),用于在保持天线的整体高度上,补偿高频段的增益,实现整个通带辐射稳定。

10.根据权利要求1所述的一种加载频率选择表面辐射稳定的宽带双极化偶极子天线,其特征在于:所述底层介质基板(5)的下表面印刷有地板(7),所述地板(7)设置有两个地槽(7a),用于第一同轴电缆(3a)与天线的第一端口(31)穿过。