1.一种用于合金材料表面处理装置，包括：机箱(1)、输送轨道(3)、输送器(4)、悬挂系统(5)以及抛丸系统；

所述输送器(4)，可移动地安装在所述输送轨道(3)内，用于将工件(20)输送到所述机箱(1)内，其底部安装用于悬挂工件(20)的悬挂系统(5)；

所述抛丸系统，安装于机箱(1)内，用于向所述工件(20)抛射弹丸；

其特征在于：

所述抛丸系统由用于向工件(20)侧面抛射弹丸的抛丸器A(9)和用于向工件(20)底部抛射弹丸的抛丸器B(11)构成；

所述抛丸器A(9)，安装在机箱(1)外侧，其下方设置有弹丸箱(6)，并且弹丸箱(6)上方设置有用于将弹丸箱(6)内的弹丸输送到抛丸器A(9)内的输送管(8)；

所述抛丸器B(11)，安装在机箱(1)内部，其下方设置有朝向弹丸箱(6)向下倾斜的底板(17)；

所述底板(17)与机箱(1)固定连接，所述机箱(1)上开设有连通底板(17)顶部与弹丸箱(6)内部的通孔。

2.根据权利要求1所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述抛丸器A(9)上设置有朝向所述机箱(1)内部的出料口(13)，并且所述抛丸器A(9)内部安装有若干个圆周分布的抛丸板A(14)，所述抛丸板A(14)可转动地安装在抛丸器内，并且所述抛丸板A(14)与所述弹丸的接触面上设置有若干个分流板(19)，每个所述分流板(19)的倾斜角度不同。

3.根据权利要求2所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述输送管(8)可转动地安装在所述储存箱上，所述输送管(8)内部固定安装有螺旋片(15)，所述输送管(8)与所述抛丸板A(14)固定连接，所述螺旋片(15)的顶部高于所述抛丸板C(113)高于所述输送管(8)；

所述一种用于合金材料表面处理装置，还包括：用于驱动输送管(8)转动的驱动器A(7)。

4.根据权利要求3所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述抛丸器A(9)顶部安装有砂料排出管(10)，所述砂料排出管(10)的孔径大于所述输送管(8)。

5.根据权利要求1所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述抛丸器B(11)包括：转盘(111)和抛丸板B(112)，所述转盘(111)可转动地安装在所述底板(17)上方，所述转盘(111)的上表面圆周分布有若干个的抛丸板B(112)，所述抛丸板B(112)朝其转动方向向下倾斜；

所述一种用于合金材料表面处理装置，还包括：用于驱动所述转盘(111)的驱动器B(16)。

6.根据权利要求1所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述抛丸器B(11)还包括：圆周分布于所述转盘(111)的抛丸板C(113)，所述抛丸板C(113)朝所述转盘(111)的轴心向下倾斜，所述机箱(1)的内壁上固定安装有若干个导向板(114)，所述导向板(114)的水平截面朝向所述转盘(111)中心的线为弧线，所述弧线与所述转盘(111)同心；所述导向板(114)的竖直截面朝向所述转盘(111)中心的线为曲线，所述曲线的下端与所述抛丸板C(113)平行，并且该曲线的上端朝向所述转盘(111)的轴心。

7.根据权利要求6所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述导向板(114)朝向所述转盘(111)轴心的面上设置有若干个圆周均匀分布的隔板(115)，每个所述隔板(115)都朝向所述转盘(111)的轴心。

8.根据权利要求7所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述底板(17)上围绕所述转盘(111)设置所述挡板C(116)，并且在所述挡板C(116)上对应所述回料口(18)处设置有排出孔(117)。

9.根据权利要求2所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述出料口(13)不朝向所述抛丸板A(14)的旋转中心，并且所述悬挂系统(5)可转动地安装在所述输送器(4)上，并且所述工件(20)安装在所述悬挂系统(5)上后可水平转动。

10.根据权利要求1‑9任一所述的一种用于合金材料表面处理装置，其特征在于：所述机箱(1)上沿所述输送轨道(3)的输送方向设置有工件(20)入口和工件(20)出口，工件(20)入口和工件(20)出口处都安装有若干个挡板A(2)，所述挡板A(2)由弹性材料制成。