1.一种粉末冶金用可控金属基骨架的近净成型制备方法，包括如下步骤：

步骤1、对所用金属粉末的松装密度与振实密度进行测定；

步骤2、通过打印标准生坯件并测定其相对密度、并进行调整；

步骤3、打印所需的生坯骨架并进行后续处理。

2.根据权利要求1所述的一种粉末冶金用可控金属基骨架的近净成型制备方法，其特征在于：在所述步骤一中，将金属粉末分别用斯科特松装密度计测量其松装密度，用振实密度仪测量其振实密度，且松装密度与振实密度之间的对应关系即球形度。

3.根据权利要求1所述的一种粉末冶金用可控金属基骨架的近净成型制备方法，其特征在于：所述松装密度和振实密度的调整可通过调整细粉和粗粉的比例实现。

4.根据权利要求3所述的一种粉末冶金用可控金属基骨架的近净成型制备方法，其特征在于：在所述步骤二中，将金属粉末加入到打印机料斗中，根据金属粉末的粒度大小，设定所需层厚、粘结剂饱和度、粉末床温度以及干燥时间，打印大小为1.5×1×2cm的标准生坯件，打印完成后生坯件在固化箱中固化，去除粘结剂中的水分，测得生坯件的密度，根据所需骨架的密度，通过改变步骤1中金属粉末的松装密度和振实密度，以获得相对密度符合要求的生坯件。

5.根据权利要求4所述的一种粉末冶金用可控金属基骨架的近净成型制备方法，其特征在于：所述层厚为2‑3倍的D50、粘结剂饱和度为50％‑150％、所述金属粉末床温度为45℃‑

80℃、干燥时间为7s‑14s。

6.根据权利要求1所述的一种粉末冶金用可控金属基骨架的近净成型制备方法，其特征在于：所述固化时间为3h‑8h，且固化时的温度为180℃‑240℃。

7.根据权利要求1或3所述的一种粉末冶金用可控金属基骨架的近净成型制备方法，其特征在于：将符合致密度要求的粉末加入到打印机料斗中，根据粉末的粒度大小，设定所需层厚、粘结剂饱和度、粉末床温度、干燥时间，对所需的骨架的形状进行打印，打印完成后在固化箱中固化，去除粘结剂中的水分。

8.根据权利要求7所述的一种粉末冶金用可控金属基骨架的近净成型制备方法，其特征在于：所述层厚为2‑3倍的D50、粘结剂饱和度为50％‑150％、粉末床温度为45℃‑80℃、干燥时间为7s‑14s。

9.根据权利要求8所述的一种粉末冶金用可控金属基骨架的近净成型制备方法，其特征在于：所述固化时间为3h‑8h，固化时的温度为180℃‑240℃。