1.一种笔记本触控栏的集成式超细导电铜条的加工工艺，其特征在于，该集成式超细导电铜条组分的重量比如下：磷0.06‑0.5％和铁0.01‑0.1％，余量为铜和不可避免的微量杂质，该集成式超细导电铜条的加工工艺包括以下步骤：步骤一：制备光刻液：向高浓度聚乙烯醇中加入重铬酸盐充分混合反应后形成高浓度感光树脂，再将高浓度感光树脂和芳香重氮盐混合，形成原料液，再用二甲苯混合稀释原料液，形成预制光刻液，此过程中不断检测预制光刻液的浓度和粘度，直至达到规定浓度和粘度后，即得光刻液；

步骤二：制备遮挡模版：将超细导电铜条的尺寸和形状数据输入激光切割机中，并利用激光切割机切割遮光板，保留切割留存的遮光板，即得遮挡模版；

步骤三：制备超细导电槽：裁剪特定规格的PET薄膜，并在PET薄膜的一侧旋涂步骤一中的光刻液，形成预制基底，再将预制基底放入烘干机中固化光刻液，形成光刻胶层，即得基底，再将步骤二中的遮挡模版贴敷于光刻胶层上方，再利用LED灯进行曝光，曝光后，将基底放入显影液中进行显影处理，即得预超细导电槽，再清洗预超细导电槽，洗涤时间为0.5‑

1.5min，即得超细导电槽；

步骤四：化铜：取硝酸铜、络合剂、还原剂和稳定剂混合，形成镀铜液，再将步骤三中的超细导电槽放入镀铜液中进行化学沉铜，此时沉铜液的温度为40‑50℃，沉铜时间为0.5‑

2min，形成集成式预制超细导电铜条；

步骤五：电镀：将含有磷元素的铜球作为阳极，将步骤四中的集成式预制超细导电铜条作为阴极，并置于电镀液中进行电镀，电镀完成后，保留阴极产物，再利用干法刻蚀去除阴极产物中的光刻胶，即得集成式超细导电铜条；

步骤六：后处理：对步骤五中的集成式超细导电铜条进行干燥和包装处理。

2.根据权利要求1所述的一种笔记本触控栏的集成式超细导电铜条的加工工艺，其特征在于，步骤一中所述检测预制光刻液采用声波分析器或红外分光分析器检测。

3.根据权利要求1所述的一种笔记本触控栏的集成式超细导电铜条的加工工艺，其特征在于，步骤三中所述光刻液的旋涂厚度等于超细导电铜条的厚底，所述烘干机的固化温度为90‑130℃，固化时间为4‑6min。

4.根据权利要求1所述的一种笔记本触控栏的集成式超细导电铜条的加工工艺，其特征在于，步骤三中所述曝光液为氢氧化钠或丙二醇甲醚醋酸酯。

5.根据权利要求1所述的一种笔记本触控栏的集成式超细导电铜条的加工工艺，其特征在于，步骤四中所述络合剂为三聚磷酸钠或焦磷酸钠，所述还原剂为硫酸亚铁。

6.根据权利要求1所述的一种笔记本触控栏的集成式超细导电铜条的加工工艺，其特2

征在于，步骤五中所述电镀的电解温度50‑80℃，电解时间为6‑8h，电流密度为2‑4A/dm。

7.根据权利要求1所述的一种笔记本触控栏的集成式超细导电铜条的加工工艺，其特征在于，步骤五中所述干法刻蚀具体为化学性刻蚀。