1.一种控制微簧板间垂直度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将涂好焊料且放置好微簧的PCB正面朝上固定放置；

步骤二、对所有微簧同时压缩预定长度，保持所有微簧位于同一水平面，且保持稳定；

步骤三、对微簧底端与PCB进行再留焊，并检查焊接结果是否达标；

步骤四、将另一块涂好焊料的PCB正面朝上固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩预定长度并保持稳定，对微簧底端与PCB进行再留焊，并检查焊接结果是否达标；

用于控制微簧板间垂直度的方法的装置包括：支撑板一（1）、支撑板二（2）和定位板（3）；支撑板一（1）与支撑板二（2）中央开设PCB槽（4），支撑板一（1）相对的两侧对称开设定位槽（5），支撑板二（2）两侧匹配定位槽（5）设有定位块一（6）；定位板（3）底面中央间隔预定距离垂直设有若干导向柱（7），若干导向柱（7）与微簧一一对应，定位板（3）两侧对应定位槽（5）设有定位块二（8）；支撑板二（2）与定位板（3）分别通过定位块一（6）与定位块二（8）下部嵌入定位槽（5）连接支撑板一（1）；

将涂好焊料且放置好微簧的PCB放置于支撑板一（1）的PCB槽（4）内，将导向柱（7）一一对应微簧向下插入，定位块二（8）对应插入定位槽（5），并采用定位销（13）从支撑板一（1）外侧插入通孔（11）固定定位块二（8）与支撑板一（1），此时，微簧被轻微压缩，支撑板一（1）、定位板（3）和导向柱（7）对微簧具有夹紧定位的作用，通过再流焊完成第一部分的焊接。

2.根据权利要求1所述的一种控制微簧板间垂直度的方法，其特征在于，所述定位板（3）与支撑板一（1）或支撑板一（1）与支撑板二（2）完成连接固定时，微簧被压缩0.1‑0.2mm。

3.根据权利要求1所述的一种控制微簧板间垂直度的方法，其特征在于，所述导向柱（7）呈圆柱体，外径与微簧内径适配，且导向柱（7）长度为0.4‑0.6mm。

4.根据权利要求1所述的一种控制微簧板间垂直度的方法，其特征在于，所述PCB槽（4）呈与PCB（9）匹配的矩形，PCB槽（4）内靠近四角处分别竖直向上设有定位柱（10）。

5.根据权利要求1所述的一种控制微簧板间垂直度的方法，其特征在于，所述定位槽（5）外侧贯穿支撑板一（1）分别开设通孔（11），定位块一（6）下端对应通孔（11）开设连接孔一（12），采用定位销（13）穿过通孔（11）与连接孔一（12）固定定位块一（6）与支撑板一（1）。

6.根据权利要求1所述的一种控制微簧板间垂直度的方法，其特征在于，所述定位块二（8）下端对应通孔（11）开设连接孔二（14），采用定位销（13）穿过通孔（11）与连接孔二（14）固定定位块二（8）与支撑板一（1）。

7.根据权利要求1所述的一种控制微簧板间垂直度的方法，其特征在于，所述导向柱采用以下工艺制备：S1预处理：分别采用丙酮、酒精、去离子水清洗基片，清洗后采用甩干机干燥；最后采用离子束轰击活化表面；

S2涂胶：将AZ5214光刻胶滴到基板表面，然后真空吸附基片并高速旋转，使光刻胶变薄均匀覆盖基片表面；

S3前烘：采用预定温度对基片进行前烘；

S4曝光显影：对前烘后的基片进行曝光，使用AZ300MIF显影液显影，氮气吹干；

S5清洗：使用AZ5214显影液清洗，除去未曝光部分的AZ5214正胶，获得孔槽；

S6浇筑成型：采用SU‑8与热解石墨以质量比2：8的比例混合后向空槽内浇筑，得到导向柱；

S7清洗：采用丙酮溶液清洗，除去AZ5214正胶。

8.根据权利要求7所述的一种控制微簧板间垂直度的方法，其特征在于，所述基片的前烘温度为100℃，时间1分钟。

9.根据权利要求7所述的一种控制微簧板间垂直度的方法，其特征在于，所述曝光剂量2

为40mJ/cm，曝光时间40S，显影时间60S。