1.一种包括微结构的柔性温度传感器，其特征在于，包括从下到上依次设置的设有锥状微结构的基片（1）、第一柔性层（2）、导电层（3）、用于覆盖所述导电层（3）的第二柔性层（6），所述锥状微结构（4）一体成型于所述基片，所述锥状微结构（4）的高度大于所述第一柔性层（2）与所述第二柔性层（6）之和，所述导电层（3）包括温度传感器（31）、用于输出温度信号的输出组件（32），所述输出组件包括温度信号接口（33）、一端与所述温度信号接口（33）连接另一端与所述温度传感器（31）连接的温度信号输出导线（34）。

2.根据权利要求1所述的一种包括微结构的柔性温度传感器，其特征在于，所述锥状微结构（4）至少包括4个，所述锥状微结构（4）分布于所述温度传感器（31）周围。

3.根据权利要求2所述的一种包括微结构的柔性温度传感器，其特征在于，所述锥状微结构（4）的高度相等。

4.根据权利要求3所述的一种包括微结构的柔性温度传感器，其特征在于，所述锥状微结构（4）的高度为80‑200μm。

5.根据权利要求1所述的一种包括微结构的柔性温度传感器，其特征在于，所述温度信号输出导线（34）为蛇形导线。

6.根据权利要求1所述的包括微结构的柔性温度传感器，其特征在于，所述设有锥状微结构的基片（1）的制备方法如下：S1.在硅片上旋涂光刻胶，利用用于微结构定位的第一掩膜版作光刻模板进行光刻蚀，得到一体成型的设有微结构的基片；

S2.将所述设有微结构的基片置于HNA溶液中，进行各向同性腐蚀，尖端化所述微结构，即得设有锥状微结构的基片（1）。

7.一种如权利要求1‑5任一项所述的包括微结构的柔性温度传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：K1.在硅片上旋涂光刻胶，利用用于微结构定位的第一掩膜版作光刻模板进行光刻蚀，得到一体成型的设有微结构的基片；

K2.将所述设有微结构的基片置于HNA溶液中，进行各向同性腐蚀，尖端化所述微结构，即得设有锥状微结构的基片（1）；

K3. 在所述设有锥状微结构的基片（1）表面旋涂柔性衬底PI作为第一柔性层（2）；

K4. 将第一金属层溅射于所述第一柔性层（2）的外表面后导入设有目标图形的第二掩膜版中，利用光刻蚀，将所述第二掩膜版上的目标图形转移至所述第一金属层，即在所述第一柔性层（2）外表面得到导电层（3）；

K5.在所述导电层（3）外表面旋涂柔性衬底PI作为第二柔性层（6）；

K6.将第二金属层溅射于所述第二柔性层（6）的外表面后导入设有目标图形的第二掩膜版，利用光刻蚀，将所述第二掩膜版的目标图形转移至所述第二金属层，即在所述第二柔性层（6）外表面得到掩膜层；

K7.刻蚀第一柔性层（2）及第二柔性层（6）中未被所述掩膜层遮盖的部分；

K8.除去所述掩膜层，即得所述包括微结构的柔性温度传感器。

8.根据权利要求7所述的一种包括微结构的柔性温度传感器的制备方法，其特征在于，所述第二掩膜版的目标图形与温度传感器（31）及用于输出温度信号的输出组件（32）呈现的图形对应。

9.根据权利要求7所述的一种包括微结构的柔性温度传感器的制备方法，其特征在于，所述第一金属层为Ti/Au层。

10.根据权利要求7所述的一种包括微结构的柔性温度传感器的制备方法，其特征在于，所述第二金属层为Cu层。