1.一种芯片生产制造用冷却装置，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)的侧面开设有通孔，且通孔的内壁通过轴承转动连接有传动轮(2)，所述传动轮(2)的外表面传动连接有传动带(3)，所述固定架(1)的内壁固定连接有冷却箱(4)，所述冷却箱(4)的侧面设置有制冷机构，冷却箱(4)的内壁嵌设有注气机构，所述固定架(1)的上表面固定连接有冂型支架(5)，所述冂型支架(5)的内顶壁固定连接有吸风罩(6)，所述吸风罩(6)的上表面开设有出风孔，且出风孔的内壁固定连接有负压风机(7)，所述固定架(1)的下表面设置有支撑机构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述传动轮(2)的数量为两个，所述固定架(1)的侧面固定连接有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的输出端与后端传动轮(2)的侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述冷却箱(4)的内部设置有冷却液，所述制冷机构包括设置在冷却箱(4)侧面的半导体制冷片(9)，所述半导体制冷片(9)的侧面设置有导热块(10)，所述导热块(10)的侧面设置有风扇(11)，所述固定架(1)的侧面开设有与半导体制冷片(9)适配的缺口。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述冷却箱(4)的正面固定连接有转动电机(12)，所述转动电机(12)的输出端固定连接有搅拌轴(13)，所述搅拌轴(13)的外表面设置有搅拌叶片(14)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述支撑机构包括固定连接在固定架(1)的下表面四角处的支撑管(15)，所述支撑管(15)的内壁滑动连接有方柱(16)，所述方柱(16)的底端固定连接有接触块(17)，所述支撑管(15)的内顶壁通过轴承转动连接有丝杆(18)，所述支撑管(15)的外表面开设有连接孔，所述连接孔的内壁通过轴承转动连接有旋杆(19)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述旋杆(19)的一端和丝杆(18)的外表面均固定连接有相互啮合的锥齿轮(20)，所述方柱(16)的顶端开设有与丝杆(18)适配的螺纹孔。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述注气机构包括嵌设在冷却箱(4)内壁的柱塞筒(22)，所述柱塞筒(22)的内壁设置有压缩弹簧(23)，所述柱塞筒(22)的内壁滑动连接有柱塞(24)，所述柱塞(24)连接杆的下端延伸至冷却箱(4)的外部且端部为斜面，所述柱塞筒(22)的侧面设置有进气管(25)，所述柱塞筒(22)的顶部设置有排气弯管(26)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述传动带(3)的内壁等距设置有若干个挡板(21)，所述挡板(21)与柱塞(24)连接杆的下端相适配。

9.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述传动带(3)的表面等距嵌设有若干个放置框(27)，所述放置框(27)内壁的四角处均设置有垫块(28)。