1.壳体的加工方法，其特征在于，包括步骤：

S1、基于目标壳体的形状，压挤胚料以得到产品型材；

S2、采用第一夹具夹紧固定所述产品型材，对所述产品型材的内腔进行粗加工，得到内腔开粗壳体；

S3、采用第二夹具夹紧固定所述内腔开粗壳体，对所述内腔开粗壳体的内腔进行精加工，得到内腔精光壳体；

S4、采用第三夹具固定所述内腔精光壳体，对所述内腔精光壳体的外观面进行加工，得到初步成型壳体；

S5、采用所述第三夹具固定所述初步成型壳体，并在所述初步成型壳体上加工形成侧孔，得到预成型壳体；

S6、采用第四夹具固定所述预成型壳体，并对所述预成型壳体进行高光处理和去除工艺废料结构处理，得到中间成型壳体；以及S7、采用第五夹具固定所述中间成型壳体，并对所述中间成型壳体进行钻孔攻牙处理，得到最终成型壳体；

在所述步骤S2中，通过所述第一夹具的三个第一侧推件对所述产品型材的侧向推紧，和两个第一旋转压爪压紧的方式实现在X轴方向和Y轴方向上对所述产品型材的外形进行定位，并通过第一加工位置定位所述产品型材的底面的方式实现在Z轴方向上对所述产品型材进行定位。

2.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述胚料的形状与目标壳体的外形相一致，且两端加工形成有工艺夹紧位，以供所述产品型材能够在后续工序中被夹紧固定。

3.根据权利要求2所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述粗加工包括在所述产品型材的工艺夹紧位上加工形成两个第一定位孔，并在所述产品型材的内腔粗加工形成两个第二定位孔和两个螺丝孔，得到所述内腔开粗壳体。

4.根据权利要求3所述的壳体的加工方法，其特征在于，两个所述第二定位孔呈对角设置于所述内腔开粗壳体的内腔，两个所述螺丝孔也呈对角设置于所述内腔开粗壳体的内腔，且任一所述第二定位孔均相邻设置有螺丝孔。

5.根据权利要求1所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，在所述产品型材装夹到所述第一夹具上时，通过多个第一限位块的限位球头紧贴所述产品型材的外形面的方式，使得所述产品型材与所述第一夹具的分别布置在X轴和Y轴方向上的第一定位基准块紧贴，从而保证所述产品型材能够准确地位于所述第一加工位置。

6.根据权利要求3所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S3的精加工中，将所述内腔开粗壳体的内腔加工至目标壳体的要求尺寸，得到所述内腔精光壳体。

7.根据权利要求6所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S3中，通过采用两个第一销钉分别固定在两个所述第一定位孔，和采用两个第二旋转压爪压紧固定所述内腔开粗壳体两侧的工艺夹紧位的方式，将所述内腔开粗壳体装夹固定于所述第二夹具，并通过第二加工位置定位所述内腔开粗壳体的底面。

8.根据权利要求7所述的壳体的加工方法，其特征在于，其中在所述步骤S3中，通过紧靠气缸对所述内腔开粗壳体较高的一侧侧壁辅助承靠，以承受所述内腔开粗壳体的内腔侧壁加工的切削力。

9.根据权利要求8所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S4中，加工外观面的同时去除所述工艺夹紧位和所述第一定位孔。

10.根据权利要求9所述的壳体的加工方法，其特征在于，其中在所述步骤S4中，通过将两个第二销钉和两个固定螺钉穿过定位本体而锁定于对应的所述第二定位孔和所述螺丝孔的方式，从而将所述定位本体与所述内腔精光壳体的内腔锁定，并通过第四驱动件联动拉紧所述定位本体的方式，将所述定位本体和所述内腔精光壳体固定在第三夹具基座上。

11.根据权利要求10所述的壳体的加工方法，其特征在于，所述步骤S5采用所述第三夹具固定所述初步成型壳体的方式与所述步骤S4相同，且在所述步骤S5中，在所述初步成型壳体上加工形成的侧孔为按键孔和/或USB插孔。

12.根据权利要求11所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S6中，加工去除所述预成型壳体内腔中的所述第二定位孔和所述螺丝孔，并对所述预成型壳体的开口边缘进行高光和倒角处理。

13.根据权利要求12所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S6中，通过所述第四夹具的第二侧推件和斜侧推件侧向推紧的方式固定所述预成型壳体的外形，并通过多个第二限位块的限位球头紧贴所述预成型壳体的外形面的方式，使得所述预成型壳体与所述第四夹具的分别布置在X轴和Y轴方向上的第二定位基准块紧贴，从而保证所述预成型壳体能够准确地位于第三加工位置。

14.根据权利要求13所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S7中，通过所述第五夹具的三个第三侧推件侧向将所述中间成型壳体推紧，和通过多个第三限位块的限位球头紧贴所述中间成型壳体的外形面的方式，使得所述中间成型壳体与所述第五夹具的分别布置在X轴和Y轴方向上的第三定位基准块紧贴，并通过第五驱动件驱动第三旋转压爪压紧压块，而使得所述压块向下压紧所述中间成型壳体的方式，将所述中间成型壳体装夹定位于所述第五夹具。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2、所述步骤S5以及所述步骤S7中，采用三轴CNC加工中心进行加工，且所述第一夹具、所述第三夹具以及所述第五夹具均位于所述三轴CNC加工中心之外对相应的壳体进行装夹定位；

在所述步骤S3、所述步骤S4以及所述步骤S6中，采用四轴CNC加工中心进行加工，且所述第二夹具、所述第三夹具以及所述第四夹具均位于所述四轴CNC加工中心之外对相应的壳体进行装夹定位。

16.根据权利要求15所述的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S4和所述步骤S5之间还包括对所述初步成型壳体进行第一次清洗全检、外观面粗磨以及第二次清洗全检的步骤；在所述步骤S5和所述步骤S6之间还包括对所述预成型壳体进行外观面精磨、清洗全检以及第一次阳极氧化处理的步骤；在所述步骤S6和所述步骤S7之间还包括对所述中间成型壳体进行全检和第二次阳极氧化处理的步骤；在所述步骤S7之后还包括对所述最终成型壳体进行清洗全检、组装辅料以及全检包装的步骤。