利索能及
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专利号: 2021234435469
申请人: 深圳市聚能优电科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-04
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种导热硅胶的涂抹工装,其特征在于,包括:

底座;

IGBT模块;

支撑组件,所述支撑组件包括固定连接在所述底座上的第一支撑架和第二支撑架,所述第一支撑架和所述第二支撑架沿所述底座的长度方向相对设置,所述第一支撑架上开设有第一开口槽,所述第二支撑架上开设有与所述第一开口槽对应设置的第二开口槽,所述IGBT模块的两端分别伸入所述第一开口槽和所述第二开口槽;

涂抹件,所述涂抹件设置在所述支撑组件背离所述底座的一侧,所述涂抹件覆盖所述IGBT模块,所述涂抹件用于将导热硅胶均匀涂抹在所述IGBT模块表面。

2.根据权利要求1所述的导热硅胶的涂抹工装,其特征在于,所述涂抹件包括定位框和设置在所述定位框中的涂抹网,所述定位框盖设在所述支撑组件上,所述涂抹网与所述IGBT模块贴合。

3.根据权利要求2所述的导热硅胶的涂抹工装,其特征在于,所述涂抹网位于所述定位框靠近所述IGBT模块的一侧且与所述定位框形成有容纳导热硅胶液的容纳槽。

4.根据权利要求3所述的导热硅胶的涂抹工装,其特征在于,所述第一开口槽的数量为多个,多个所述第一开口槽沿所述第一支撑架的长度方向间隔分布,所述第二开口槽的数量为多个,所述第二开口槽沿所述第二支撑架的长度方向间隔分布且与所述第一开口槽一一对应设置。

5.根据权利要求4所述的导热硅胶的涂抹工装,其特征在于,所述第一开口槽和所述第二开口槽中均开设有用于对所述IGBT模块的两端进行定位的定位槽。

6.根据权利要求3所述的导热硅胶的涂抹工装,其特征在于,所述第一支撑架和所述第二支撑架上均设置有限位块,所述定位框上开设有与所述限位块匹配的限位槽。

7.根据权利要求3所述的导热硅胶的涂抹工装,其特征在于,所述第一支撑架上固定有第一围板,所述第二支撑架上设置由第二围板,所述定位框架设在所述第一支撑架和所述第二支撑架之间,所述定位框的侧壁与所述第一围板和所述第二围板抵接。

8.根据权利要求1所述的导热硅胶的涂抹工装,其特征在于,所述第一支撑架和所述第二支撑架通过螺栓与所述底座固定连接。

9.根据权利要求1所述的导热硅胶的涂抹工装,其特征在于,所述底座的两端开设有供手指穿过的过孔。

10.根据权利要求9所述的导热硅胶的涂抹工装,其特征在于,所述过孔为方孔,所述过孔的上侧壁向底板内延伸形成有握板。