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专利号: 202123379195X
申请人: 今上半导体(信阳)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-11-04
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种照明用单颗大功率LED灯,包括安装座(1),其特征在于:所述安装座(1)的下方设置LED灯组件(2);

所述LED灯组件(2)包括灯泡(21)、连接灯座(22)、接入弹片(23)和散热装置(24),灯泡(21)安装在连接灯座(22)的下方,连接灯座(22)的上端面上设置有与安装座(1)内触发连接的接入弹片(23),连接灯座(22)的外侧套覆设置有散热装置(24),所述LED灯组件(2)的外侧套覆有灯罩(3),灯罩(3)上端与安装座(1)之间活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种照明用单颗大功率LED灯,其特征在于:所述灯罩(3)的上方设置有连接套座(31),连接套座(31)的上方通过密封件(4)与安装座(1)密封活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种照明用单颗大功率LED灯,其特征在于:所述安装座(1)的内部设置连接杆(11),连接杆(11)底端上安装有导通片(111),连接杆(11)通过导通片(111)与接入弹片(23)挤压贴合连接,连接杆(11)的外端面开设有螺纹,连接杆(11)通过螺纹与密封件(4)内壁螺纹拧合。

4.根据权利要求1所述的一种照明用单颗大功率LED灯,其特征在于:所述散热装置(24)包括外套环(241)和散热铝板(242),外套环(241)套覆在连接灯座(22)的外侧,外套环(241)与连接灯座(22)之间由不少于五组的散热铝板(242)连接,散热铝板(242)一端穿透外套环(241)设置在外套环(241)的外侧。

5.根据权利要求2所述的一种照明用单颗大功率LED灯,其特征在于:所述密封件(4)包括胶套(41)、插合槽(42)和插合胶环(43),胶套(41)固定在连接套座(31)的上端面,胶套(41)内有插合槽(42),插合胶环(43)固定在安装座(1)的下端面,插合胶环(43)与插合槽(42)插合连接。

6.根据权利要求5所述的一种照明用单颗大功率LED灯,其特征在于:所述胶套(41)内壁开设有螺纹,胶套(41)内通过螺纹与安装座(1)内端活动拧合。