1.耐高温抗金属防腐蚀UHF电子标签，其特征在于，包括：外壳（1），包含有壳体（11）、盖板（12）和空心柱（13），所述壳体（11）为方壳，且壳体（11）的内侧中部设有空心柱（13），空心柱（13）的底端内侧与壳体（11）的下方连通，且壳体（11）和空心柱（13）一体成型设置，且壳体（11）的顶部设有盖板（12），盖板（12）的中部设有与空心柱（13）顶部外侧配合的圆孔；

天线（2），安装在壳体（11）内，且天线（2）的中部设有与空心柱（13）套接的安装孔（8），天线（2）的上表面开设有条形槽（6），所述条形槽（6）内两侧分别设有对应的凸起（7），两个凸起（7）之间安装有芯片（3）。

2.根据权利要求1所述的耐高温抗金属防腐蚀UHF电子标签，其特征在于：所述外壳（1）还包含有台阶槽（14），所述壳体（11）的顶部内侧开设有台阶槽（14），所述盖板（12）的顶部边沿设有与台阶槽（14）配合的凸边。

3.根据权利要求2所述的耐高温抗金属防腐蚀UHF电子标签，其特征在于：所述盖板（12）的上表面、壳体（11）的上表面和空心柱（13）的顶面三者平齐设置。

4.根据权利要求1‑3任一项所述的耐高温抗金属防腐蚀UHF电子标签，其特征在于：所述壳体（11）、盖板（12）和空心柱（13）均采用聚酰亚胺材质。

5.根据权利要求4所述的耐高温抗金属防腐蚀UHF电子标签，其特征在于：所述壳体（11）的长宽均为三十毫米，且壳体（11）的厚度为五毫米。

6.根据权利要求1所述的耐高温抗金属防腐蚀UHF电子标签，其特征在于：所述天线（2）由微波陶瓷片（21）和高温烧结银浆层（22）构成，所述微波陶瓷片（21）作为天线（2）的基材，微波陶瓷片（21）和凸起（7）的表面均印刷有高温烧结银浆层（22），所述条形槽（6）的内侧也印刷有高温烧结银浆层（22）。

7.根据权利要求1所述的耐高温抗金属防腐蚀UHF电子标签，其特征在于：还包括金丝焊点（4），所述芯片（3）的两侧分别通过金丝焊接形成的金丝焊点（4）连接对应的凸起（7）。

8.根据权利要求7所述的耐高温抗金属防腐蚀UHF电子标签，其特征在于：还包括耐高温胶粘剂保护层（5），所述芯片（3）的表面和金丝焊点（4）的表面均包裹有耐高温胶粘剂保护层（5）。

9.根据权利要求8所述的耐高温抗金属防腐蚀UHF电子标签，其特征在于：所述耐高温胶粘剂保护层（5）采用改性环氧树脂。