1.一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层（1），其特征在于：所述支撑板层（1）上固定设有覆铜板层（2），所述覆铜板层（2）的上部固定设有元件层（3），所述覆铜板层（2）的下部依次设有电源层（5）和信号层（7），所述信号层（7）的底部固定设有衬底（8），所述衬底（8）的底部设有石墨膜层（9），所述电源层（5）与所述覆铜板层（2）之间通过第一连接柱（10）进行电性连接，所述覆铜板层（2）与所述信号层（7）之间通过第二连接柱（11）进行电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述覆铜板层（2）的底部固定设有第一隔离层（4），所述电源层（5）固定设置在所述第一隔离层（4）的底部。

3.根据权利要求2所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述电源层（5）的底部固定设有第二隔离层（6），所述第二隔离层（6）的底部固定设有所述信号层（7）。

4.根据权利要求3所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述第一隔离层（4）和所述第二隔离层（6）采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述第一隔离层（4）和所述第二隔离层（6）与所述覆铜板层（2）、所述电源层（5）和所述信号层（7）之间通过半固化剂进行固定粘连。

5.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述元件层（3）采用的是硅胶板，所述衬底（8）采用的是胶木板或者是环氧树脂板，所述元件层（3）通过UV烤灯热处理与所述覆铜板层（2）固定连接，所述衬底（8）通过半固化剂与所述信号层（7）固定粘连。

6.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）采用的金镍合金柱，所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）的两端分别固定连接有卡合接头（12），所述卡合接头（12）采用的是银板。

7.根据权利要求6所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述卡合接头（12）的直径比所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）的直径长0.05‑

0.09cm，所述第一连接柱（10）和所述第二连接柱（11）等外表面涂抹有氧化铝陶瓷绝缘涂层。

8.根据权利要求1所述的一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，其特征在于：所述石墨膜层（9）通过导热硅脂层与所述衬底（8）进行固定粘连，且集成电路板中的每一层板材厚度不超过0.1‑0.15mm。