1.一种大功率倒装LED封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)内设置有导热硅胶(2)，所述导热硅胶(2)的上端放置有基板(3)，所述基板(3)的顶部设置有导电胶(4)，所述导电胶(4)的上端这有芯片(5)，所述基座(1)内开设有散热通道(7)，所述导热硅胶(2)的底部设置有翅片(6)，所述翅片(6)延伸至散热通道(7)内，所述基板(3)上固定连接有导向杆(8)，所述基座(1)上开设有导向槽(9)，所述导向槽(9)内滑动连接有导向杆(8)，所述导向槽(9)内设置有第一弹簧(10)，所述基座(1)内开设有活动槽(12)，所述活动槽(12)内滑动连接有限位销(13)，所述限位销(13)与导向杆(8)接触，所述活动槽(12)内设置有第二弹簧(14)，所述限位销(13)上固定连接有拨杆(15)，所述拨杆(15)与基座(1)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：所述基座(1)上开设有滑槽(16)，所述滑槽(16)内滑动连接有拨杆(15)。

3.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：所述第一弹簧(10)上固定连接有两个对称分布的绝缘套(11)，其中一个所述绝缘套(11)与导向杆(8)接触，另一个所述绝缘套(11)与导向槽(9)的内表面接触。

4.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：所述翅片(6)的数量为多个，多个所述翅片(6)均匀分布在导热硅胶(2)的底部。

5.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：所述第二弹簧(14)的一端固定连接有限位销(13)，所述第二弹簧(14)的另一端固定连接于活动槽(12)的内表面。

6.根据权利要求1所述的一种大功率倒装LED封装结构，其特征在于：所述导向杆(8)的数量为两个，两个所述导向杆(8)对称分布在基板(3)上。