1.一种无源测温装置，其特征在于，包括：壳体、芯片和天线；所述芯片为RFID测温芯片；

所述壳体内设置有导热基板，所述芯片固定安装在所述导热基板上；所述天线与所述芯片相连，且安装于所述壳体内；

所述壳体的一侧设置有卡扣，该卡扣凸出于所述壳体；所述卡扣垂直于所述壳体；

所述壳体为方块结构；所述卡扣位于该方块结构的一侧，且位于该方块结构的边缘；

所述天线与所述导热基板平行设置，且均位于所述壳体内；

所述天线和所述卡扣分别位于所述导热基板的两侧；

所述卡扣为两片可相互靠近的塑料片；两片所述塑料片的一端固定在所述壳体上，另一端具有开口；

所述壳体的一端设置有限位片，该限位片垂直于所述卡扣；所述限位片为半圆形结构。

2.根据权利要求1所述的无源测温装置，其特征在于，所述导热基板为铜基板。

3.根据权利要求1所述的无源测温装置，其特征在于，所述壳体为绝缘保护壳。

4.根据权利要求1所述的无源测温装置，其特征在于，所述天线为超高频UHF电小天线，所述天线与所述芯片之间设置有LC匹配电路。