1.一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)还包括

支撑架(2)，所述支撑架(2)固定于所述加工台(1)顶端侧壁，所述支撑架(2)靠近加工台(1)的一侧侧壁固定有切割器(3)，所述加工台(1)顶端侧壁滑动连接有承载板(4)，所述承载板(4)一侧侧壁固定有两个呈对称分布的把手(5)；

支架(6)，所述支架(6)设置有两个，两个所述支架(6)均固定于所述加工台(1)外侧侧壁，所述支架(6)顶端侧壁固定有安装板(7)，所述安装板(7)顶端侧壁固定有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)的输出轴一端设置有与所述加工台(1)相适配的防护组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，其特征在于，所述防护组件(9)包括

空腔(91)，所述空腔(91)开设于所述加工台(1)一侧侧壁，所述空腔(91)内部固定有两个呈对称分布的支撑套(92)，所述支撑套(92)内部转动连接有螺纹杆(93)，所述螺纹杆(93)一端与伺服电机(8)的输出轴同轴设置，所述螺纹杆(93)外螺纹处螺纹连接有螺纹套(94)；

通槽(95)，所述通槽(95)开设于所述加工台(1)顶端侧壁，所述通槽(95)内部滑动连接导向板(96)，所述导向板(96)一侧侧壁与所述螺纹套(94)固定，所述导向板(96)远离螺纹套(94)的一侧侧壁与所述承载板(4)固定；

安装套(97)，所述安装套(97)设置有多个，多个所述安装套(97)均固定于所述支撑架(2)一侧侧壁，所述安装套(97)内部转动连接有转轴a(98)，所述转轴a(98)外表面紧固套接有两个呈对称分布的直齿轮a(99)，所述支撑架(2)一侧侧壁滑动连接有遮光板(910)，所述遮光板(910)一侧侧壁固定有两个呈对称分布的齿形板(911)，所述齿形板(911)与所述直齿轮a(99)啮合连接；

转轴b(912)，所述转轴b(912)与两个所述支撑套(92)内部转动连接，所述转轴b(912)与所述螺纹杆(93)同一端均设置有直齿轮b(913)，两个所述直齿轮b(913)相互啮合连接，所述转轴b(912)与其中一个所述转轴a(98)之间均设置有带轮a(914)，两个所述带轮a(914)外表面套接有皮带a(915)，所述螺纹杆(93)与其中一个所述转轴a(98)之间设置有带轮b(916)，两个所述带轮b(916)外表面套接有皮带b(917)。

3.根据权利要求2所述的一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，其特征在于，所述支撑架(2)一侧侧壁开设有两个呈对称分布的通道(10)，所述遮光板(910)与所述通道(10)内部滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，其特征在于，所述承载板(4)顶端侧壁开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)内部固定有两个呈对称分布的弹簧(12)，所述弹簧(12)远离所述凹槽(11)的一端固定有卡块(13)，所述卡块(13)靠近弹簧(12)的一端呈倾斜角设置。

5.根据权利要求1所述的一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，其特征在于，所述承载板(4)底端固定有两个呈对称分布的滑块(14)，所述加工台(1)顶端侧壁开设有两个呈对称分布的滑槽(15)，所述滑块(14)与所述滑槽(15)内部滑动连接。

6.根据权利要求2所述的一种方硅芯用多晶硅双向线切割设备，其特征在于，两个所述遮光板(910)的尺寸值与所述支撑架(2)一侧相适配，两个所述遮光板(910)位于所述切割器(3)两侧。