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一种电路板锡焊后降温设备
￥2000
专利号： 2021227625933
申请人： 上海羽默电子科技有限公司
专利类型：实用新型
专利状态：已下证
更新日期：2025-12-08
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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