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专利号: 2021226634916
申请人: 吉安市华阳电子集团有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种多层HDI板压合加工装置,其特征在于,包括箱体(1)和层压仓(2),所述箱体(1)内部开设有层压仓(2),且层压仓(2)从上至下设置有两个,并且层压仓(2)底面焊接有底板(25),所述底板(25)延伸出层压仓(2),且底板(25)顶面固定安装有直线滑台(17),并且直线滑台(17)输出端安装有滑块(16),所述滑块(16)顶面固定安装有底箱(14),且底箱(14)顶面固定安装有底座(11),并且底座(11)顶面开设有安装槽(29),所述层压仓(2)内部固定连接有横梁(3),且横梁(3)底面固定安装有液压缸(4),并且液压缸(4)的活塞杆底面固定安装有顶座(7),所述顶座(7)底面位于安装槽(29)正上方安装有压模(9),所述箱体(1)正立面位于层压仓(2)一侧嵌入有控制器(23),且控制器(23)下方位于箱体(1)内部开设有安装仓(18)。

2.根据权利要求1所述的一种多层HDI板压合加工装置,其特征在于,所述安装槽(29)外侧位于底座(11)顶面开设有边槽(12),且边槽(12)内底面固定连接有橡胶垫(13),所述压模(9)外侧位于顶座(7)底面位于边槽(12)正上方固定安装有边框(10),且顶座(7)顶面固定安装有分流管(5),并分流管(5)表面贯通连接有抽气管(6),所述抽气管(6)贯穿顶座(7)底面延伸至边框(10)内侧,所述安装仓(18)内部固定安装有真空泵(19),且真空泵(19)进气端通过输气软管(20)与分流管(5)贯通连接,且分流管(5)一端表面安装有电磁阀(28),所述顶座(7)内部固定安装有第一陶瓷加热棒(8),所述底箱(14)内部固定安装有第二陶瓷加热棒(15)。

3.根据权利要求1所述的一种多层HDI板压合加工装置,其特征在于,所述安装槽(29)内底面对应HDI板定位孔位置固定安装有定位杆(21),所述压模(9)底面对应定位杆(21)正上方开设有杆孔(22)。

4.根据权利要求1所述的一种多层HDI板压合加工装置,其特征在于,所述底板(25)顶面位于底箱(14)下方位于压模(9)正下方固定安装有承托座(26),且承托座(26)顶面开设有滚珠槽,并且滚珠槽内部滚动连接有滚珠(27),所述滚珠(27)与底箱(14)底面滚动抵接。

5.根据权利要求1所述的一种多层HDI板压合加工装置,其特征在于,所述顶座(7)顶面竖向固定连接有导向杆(24),且导向杆(24)贯穿横梁(3)并与横梁(3)滑动连接,并且导向杆(24)外侧位于横梁(3)底面和顶座(7)之间套接有弹簧。

6.根据权利要求2所述的一种多层HDI板压合加工装置,其特征在于,所述边框(10)底面与边槽(12)底面之间的距离等于压模(9)底面至安装槽(29)底面之间的距离,所述橡胶垫(13)厚度大于多层HDI板厚度。