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专利号: 2021225749749
申请人: 广德王氏智能电路科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-07-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种模块化的PCB电路板,包括支撑底座(1),其特征在于,所述支撑底座(1)上设有PCB电路板(2);

所述支撑底座(1)包括支撑板(11),所述支撑板(11)中间开有阵列分布的一组透气孔(12),所述支撑板(11)的四角设有阵列分布的四个保护块(13),所述支撑板(11)的四角还设有阵列分布的四个支撑筒(14),所述支撑筒(14)内设有内螺纹,每个支撑筒(14)外壁套设有缓冲弹簧(15);

所述PCB电路板(2)包括防水层(21)、耐腐蚀层(22)、耐高温层(23)和抗老化层(24),防水层(21)与耐腐蚀层(22)固定连接,耐腐蚀层(22)与耐高温层(23)固定连接,耐高温层(23)与抗老化层(24)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种模块化的PCB电路板,其特征在于,所述缓冲弹簧(15)的底部与支撑板(11)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种模块化的PCB电路板,其特征在于,所述保护块(13)上方设有固定螺母(16),所述固定螺母(16)贯穿保护块(13)的顶部与支撑筒(14)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种模块化的PCB电路板,其特征在于,所述PCB电路板(2)的四角设置在保护块(13)内,且所述PCB电路板(2)的四角的底部与缓冲弹簧(15)抵接,所述PCB电路板(2)的四角的顶部与四个保护块(13)的顶部抵接。