1.一种无损切割晶体硅片的专用装备，其特征在于，包括：放置台，所述放置台的上端设有激光安装座板（23），所述激光安装座板（23）的上端设有输送线支撑板（4），所述输送线支撑板（4）的上端设有料盒（3）和皮带（5），所述料盒（3）的上端设有硅片（1）；

上料升降气缸（7），所述上料升降气缸（7）设置于激光安装座板（23）的下端，所述激光安装座板（23）的下端设置有载台感应（26），所述放置台的上端设有升降板（20），所述升降板（20）的上端设有料盒到位检知（17）和步进丝杠电机（21），所述放置台的下端设有输送线传输电机（27），所述输送线传输电机（27）和皮带（5）连接，所述输送线支撑板（4）的上端设有到料检测对射（16）；以及

气缸支撑板（10），所述气缸支撑板（10）设于激光安装座板（23）的一端，所述气缸支撑板（10）的一端设有横移模组（9），所述横移模组（9）的一端设有上料吸盘（8），所述横移模组（9）的上端设有切割载台（12），所述激光安装座板（23）的一端设有激光横移模组（22）和激光模块（25），所述放置台的上端设有切割模组（14）。

2.根据权利要求1所述的无损切割晶体硅片的专用装备，其特征在于，所述横移模组（9）的一端设有带导杆气缸（11），所述激光安装座板（23）的一端设有下料吸盘（13），所述横移模组（9）的下端设有收料盒（6）。

3.根据权利要求2所述的无损切割晶体硅片的专用装备，其特征在于，所述激光安装座板（23）的一端设有倒料槽（15），所述升降板（20）的上端设有定位阻挡气缸1（18）和定位阻挡气缸2（19）。

4.根据权利要求3所述的无损切割晶体硅片的专用装备，其特征在于，所述激光安装座板（23）的一端设有显示屏（24）。

5.根据权利要求4所述的无损切割晶体硅片的专用装备，其特征在于，所述料盒（3）的上端设有多个限位立柱竖板（2）。

6.根据权利要求5所述的无损切割晶体硅片的专用装备，其特征在于，所述放置台的下端四角处均设有万向轮。