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专利号: 2021224471897
申请人: 苏州新发旺电子技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高性能的大容量多接口电子盘,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)底部焊接有底壳(2),所述外壳(1)底部焊接有弹簧伸缩杆(3),所述弹簧伸缩杆(3)底部设置有固定板(4),所述底壳(2)底部焊接有横板(5),所述横板(5)顶部设置有滑杆(6),所述滑杆(6)外壁设置有复位弹簧(7),所述复位弹簧(7)顶部设置有滑块(8),所述滑块(8)顶部设置有连接杆(9),所述连接杆(9)一端设置于外壳(1)的底部,所述外壳(1)内壁设置有推块(14),所述推块(14)一侧的凹槽内设置有固定弹簧(12),所述固定弹簧(12)底部设置有绝缘垫(13),所述推块(14)与绝缘垫(13)之间设置有电子盘本体(15),所述电子盘本体(15)一侧设置有传输线(16),所述外壳(1)顶部设置有顶盖(10),所述顶盖(10)顶部设置有数据接口(11)。

2.根据权利要求1所述的一种高性能的大容量多接口电子盘,其特征在于:所述固定板(4)的数量设置为四个,四个所述固定板(4)对称分布于外壳(1)的水平中心的两侧,所述固定板(4)为橡胶材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种高性能的大容量多接口电子盘,其特征在于:所述滑块(8)的数量设置为两个,两个所述滑块(8)对称分布于滑杆(6)的两端,所述滑杆(6)与滑块(8)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种高性能的大容量多接口电子盘,其特征在于:所述绝缘垫(13)为硅胶材质制成,所述绝缘垫(13)与推块(14)滑动连接,所述推块(14)凹槽的内壁与绝缘垫(13)的外壁贴合。

5.根据权利要求1所述的一种高性能的大容量多接口电子盘,其特征在于:所述推块(14)的顶部为圆弧形,所述推块(14)的顶部与电子盘本体(15)的底部贴合。

6.根据权利要求1所述的一种高性能的大容量多接口电子盘,其特征在于:所述电子盘本体(15)的数量设置为多个,多个所述电子盘本体(15)等间距分布于外壳(1)的内部。