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专利号: 2021224334349
申请人: 苏州八术激光技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-04
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种晶圆激光切割装置的定位机构,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)顶部设置有工作槽(2),所述工作槽(2)内设置有移动座(3),所述移动座(3)上设置有通孔(4),所述通孔(4)内设置有驱动螺杆(5),所述移动座(3)顶部设置有安装座(6),所述安装座(6)顶部设置有真空吸盘(7),所述工作槽(2)外侧设置有滑槽(8),所述滑槽(8)内设置有滑道(9),所述滑道(9)上安装有移动滑块(10),且所述移动滑块(10)设置在驱动螺杆(5)两端,所述工作槽(2)内壁上设置有位移标(11),且所述安装座(6)上设置有与位移标(11)匹配的激光位移传感器(12),所述工作台(1)顶部安装有支撑杆(13),所述支撑杆(13)顶部安装有液压伸缩杆(14),所述液压伸缩杆(14)底部安装有升降座(15),所述升降座(15)底部安装有激光切割器(16),所述激光切割器(16)两侧对称设置有激光定位仪(17)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割装置的定位机构,其特征在于:所述通孔(4)为一高一低设置,且通孔(4)的轴线互相垂直,所述通孔(4)内安装有固定螺母(18)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割装置的定位机构,其特征在于:所述移动滑块(10)与驱动螺杆(5)之间通过轴承连接,所述驱动螺杆(5)一端还安装有驱动电机(19)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割装置的定位机构,其特征在于:所述位移标(11)的数量为两个,且设置在工作槽(2)相邻内壁上。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割装置的定位机构,其特征在于:所述升降座(15)设置在支撑杆(13)下侧,所述激光定位仪(17)均倾斜朝向激光切割器(16)的轴线上。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆激光切割装置的定位机构,其特征在于:所述安装座(6)顶部对称设置有导向杆(20),所述支撑杆(13)上设置有与导向杆(20)匹配的导向管(21)。