1.一种用于LED芯片生产的荧光粉涂覆装置，包括涂覆装置主体(1)，其特征在于，所述涂覆装置主体(1)的外侧配合安装有活动门(2)，所述涂覆装置主体(1)的底部设置有支撑脚(3)，所述涂覆装置主体(1)的外侧配合安装有角度调整机构(4)，所述角度调整机构(4)的外侧连接有操作面板(5)，所述操作面板(5)的外侧设置有保护机构(6)；

所述角度调整机构(4)包括第一安装块(41)，所述第一安装块(41)的底部固定有固定柱(42)，所述固定柱(42)的底部设置有第二安装块(43)，所述固定柱(42)的外侧转动连接有转动套(44)，且所述转动套(44)的一侧与所述操作面板(5)粘接固定，所述转动套(44)的底部设置有固定杆(45)，所述第二安装块(43)的底部连接有固定垫(46)，所述固定垫(46)的内部开设有限位孔(47)，所述操作面板(5)的底部固定有保护垫(48)。

2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片生产的荧光粉涂覆装置，其特征在于：所述保护机构(6)包括透明保护罩(61)，所述透明保护罩(61)的底部固定有配重板(62)，所述操作面板(5)的内部开设有滑槽(63)，所述操作面板(5)通过所述滑槽(63)滑动连接有滑块(64)，所述滑块(64)的一侧固定有限位板(65)，所述限位板(65)的外侧连接有金属垫(66)，所述操作面板(5)的外侧设置有磁铁块(67)。

3.根据权利要求2所述的一种用于LED芯片生产的荧光粉涂覆装置，其特征在于：所述金属垫(66)的一侧与所述磁铁块(67)的一侧贴合。

4.根据权利要求2所述的一种用于LED芯片生产的荧光粉涂覆装置，其特征在于：所述透明保护罩(61)与所述操作面板(5)之间通过铰链转动连接，所述配重板(62)的一侧与所述操作面板(5)的外侧贴合。

5.根据权利要求4所述的一种用于LED芯片生产的荧光粉涂覆装置，其特征在于：相邻所述限位孔(47)的间距相等，所述限位孔(47)的尺寸与所述固定杆(45)的尺寸适配。

6.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片生产的荧光粉涂覆装置，其特征在于：所述第二安装块(43)的内部开设有容纳所述固定杆(45)移动的通槽。

7.根据权利要求6所述的一种用于LED芯片生产的荧光粉涂覆装置，其特征在于：所述保护垫(48)的一侧嵌入在所述操作面板(5)的内部。