1.一种铜基电接触原料的混合装置，其特征在于：包括固定支架（1）、设置在所述固定支架（1）上端一侧开口朝上的混合筒（2）、与所述混合筒（2）下端相连通的出料管（21）、设置在所述混合筒（2）内腔下端的分散盘（3）、与所述分散盘（3）相连接的搅拌轴（31）以及用于对搅拌轴（31）进行驱动的驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种铜基电接触原料的混合装置，其特征在于，所述混合筒（2）的中下部的内径以其高度方向从上到下依次递减，且混合筒（2）的内壁设置为光滑的圆弧面。

3.根据权利要求2所述的一种铜基电接触原料的混合装置，其特征在于，所述出料管（21）设置在所述混合筒（2）的下端一侧，且出料管（21）远离与混合筒（2）相连接一端贯穿于固定支架（1）。

4.根据权利要求3所述的一种铜基电接触原料的混合装置，其特征在于，所述驱动组件包括与所述搅拌轴（31）远离与分散盘（3）相连接一端的从动轮（52）、相对于从动轮（52）设置的主动轮（51）、与所述主动轮（51）相连接的驱动电机（4）以及用于将从动轮（52）和主动轮（51）相连接的传动皮带（6）。

5.根据权利要求4所述的一种铜基电接触原料的混合装置，其特征在于，所述驱动电机（4）通过连接法兰盘设置在所述混合筒（2）的一侧，所述驱动电机（4）的输出轴贯穿于固定支架（1）与设置在所述固定支架（1）下端面的主动轮（51）相连接。

6.根据权利要求5所述的一种铜基电接触原料的混合装置，其特征在于，所述搅拌轴（31）贯穿于混合筒（2）的下端面与从动轮（52）的输出端相连接，所述混合筒（2）和固定支架（1）上分别设置有与搅拌轴（31）相适配的转动孔，且搅拌轴（31）与转动孔相连接处通过机械密封，且搅拌轴（31）的外周设置有轴承座（7）。