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专利号: 2021221042141
申请人: 惠州市大于电子材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有散热性能的漆包线,包括铜线(1),其特征在于,所述铜线(1)外部喷设有若干个陶瓷颗粒(3),所述铜线(1)外部在喷设有绝缘漆(2),所述绝缘漆(2)与陶瓷颗粒(3)粘接,所述铜线(1)在绝缘漆(2)外部固定连接有导热硅胶片(4)。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热性能的漆包线,其特征在于,所述陶瓷颗粒(3)采用冷喷涂技术。

3.根据权利要求2所述的一种具有散热性能的漆包线,其特征在于,所述陶瓷颗粒(3)直径为30μm‑55μm。

4.根据权利要求3所述的一种具有散热性能的漆包线,其特征在于,所述绝缘漆(2)的厚度为15μm‑20μm。

5.根据权利要求4所述的一种具有散热性能的漆包线,其特征在于,所述导热硅胶片(4)的厚度为15μm‑35μm。