1.一种散热良好的高性能主机，包括机箱壳(1)，其特征在于：所述机箱壳(1)的正面设置有前板(2)，所述前板(2)的一侧设置有前系统风扇(4)，所述机箱壳(1)的顶部设置有主板(5)，所述主板(5)的顶部分别安装有CPU风扇(6)与显卡(7)，所述机箱壳(1)的背面设置有后板(8)，且后板(8)的一侧安装有后系统风扇(9)，所述机箱壳(1)的顶部设置有顶板(10)，所述顶板(10)的底部安装有散热风扇(11)。

2.根据权利要求1所述的一种散热良好的高性能主机，其特征在于：所述前板(2)的正面设置有多个格栅(3)，且前系统风扇(4)处于格栅(3)的背面。

3.根据权利要求1所述的一种散热良好的高性能主机，其特征在于：所述机箱壳(1)、前板(2)、后板(8)与顶板(10)通过螺栓安装连接，且机箱壳(1)、前板(2)、后板(8)与顶板(10)皆为可拆卸设置。