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专利号: 202122027390X
申请人: 上海微范电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-10-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路电路板生产用切割装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)顶部的左侧固定连接有外壳(2),所述外壳(2)内腔的右侧固定连接有电机(3),所述电机(3)的输出端固定连接有螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)的表面螺纹连接有螺纹套(5),所述螺纹套(5)的底部固定连接有气缸(6),所述气缸(6)的底部贯穿外壳(2)的内腔并延伸至外壳(2)的外部,所述气缸(6)的底部固定连接有激光切割器(7),所述外壳(2)左侧的底部连通有壳体(8),所述壳体(8)的右侧连通有负压风机(9),所述负压风机(9)的右侧连通有连接管(10),所述连接管(10)的右侧贯穿外壳(2)的内腔并延伸至外壳(2)的外部,所述连接管(10)的右侧连通有收集罩(11),所述壳体(8)的内腔设置有第一过滤网(12),所述壳体(8)的内腔且位于第一过滤网(12)的右侧设置有第二过滤网(13),所述工作台(1)顶部的右侧固定连接有载物台(14),所述载物台(14)顶部的左侧固定连接有第一限位块(15),所述载物台(14)顶部的右侧设置有第二限位块(16),所述第二限位块(16)右侧的底部固定连接有连接块(17),所述连接块(17)的顶部设置有定位销(18)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路电路板生产用切割装置,其特征在于:所述载物台(14)的顶部开设有定位孔(19),所述定位孔(19)为双排设置,所述定位孔(19)之间为等距设置。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路电路板生产用切割装置,其特征在于:所述壳体(8)的左侧设置有防护罩(20),所述壳体(8)内腔的顶部和底部均固定连接有固定块(21)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路电路板生产用切割装置,其特征在于:所述外壳(2)内腔的顶部固定连接有滑轨(22),所述螺纹套(5)的顶部固定连接有与滑轨(22)配合使用的滑块(23)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路电路板生产用切割装置,其特征在于:所述外壳(2)内腔的底部固定连接有隔板(24),所述隔板(24)的右侧通过轴承与螺纹杆(4)活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路电路板生产用切割装置,其特征在于:所述外壳(2)的表面固定连接有控制器(25),所述控制器(25)通过导线分别与电机(3)和负压风机(9)电性连接。