1.一种IC封装用的复合薄膜，包括第一外层(101)和第二外层(102)、设置于第一外层(101)与第二外层(102)之间的中间层(2)；所述中间层(2)包括基体(201)、相对设置于基体(201)外表面的第一中间层(202)，其特征在于，所述第一中间层(202)与第一外层(101)、第二外层(102)之间均形成间隙口，所述间隙口处设置有第二中间层(203)，所述第二中间层(203)包括位于间隙口处的吸水耐热层(2032)以及流动于吸水耐热层(2032)内部的填充材料(2031)；所述第二中间层(203)通过填充材料(2031)用于将间隙口处的水分与热量吸收至吸水耐热层(2032)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种IC封装用的复合薄膜，其特征在于，所述第二中间层(203)为环氧树脂层，所述吸水耐热层(2032)为液态纯树脂，所述填充材料(2031)为二氧化矽颗粒。

3.根据权利要求2所述的一种IC封装用的复合薄膜，其特征在于，所述间隙口高度为H；

所述二氧化矽颗粒的平均直径为D，所述D小于三分之一H。

4.根据权利要求1所述的一种IC封装用的复合薄膜，其特征在于，所述第一外层(101)与第二外层(102)均为覆铜板，所述覆铜板由短链的高溴环氧材料所制。

5.根据权利要求1所述的一种IC封装用的复合薄膜，其特征在于，所述基体(201)为增容改性树脂，所述增容改性树脂内设置有阻燃剂，所述阻燃剂为反应型阻燃剂二溴苯酚。

6.根据权利要求1所述的一种IC封装用的复合薄膜，其特征在于，所述第一中间层(202)为聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜的使用温度范围‑200～300℃。