1.一种便于尺寸调节的导体原料切割装置，包括箱体(1)、第一电机(3)、切割条(4)、第一安装架(5)、原料卷(7)、第二安装架(8)、传送带(9)和定位轴(11)，其特征在于：所述箱体(1)上端设置有传送带(9)，所述箱体(1)一侧设置有第一电机(3)，所述第一电机(3)与所述传送带(9)相适配，所述箱体(1)上表面设置有支架(17)，所述支架(17)上端设置有第一安装架(5)，所述第一安装架(5)上端设置有气动装置(6)，所述第一安装架(5)下端设置有切割条(4)，所述第一安装架(5)一侧设置有第二安装架(8)，所述第二安装架(8)内部设置有原料卷(7)，所述原料卷(7)与所述传送带(9)相适配。

2.根据权利要求1所述的一种便于尺寸调节的导体原料切割装置，其特征在于：所述第二安装架(8)内部设置有安装槽(12)，所述安装槽(12)内部设置有第二电机(13)，所述第二电机(13)一端连接有定位轴(11)，所述原料卷(7)固定连接于所述定位轴(11)外壁。

3.根据权利要求2所述的一种便于尺寸调节的导体原料切割装置，其特征在于：所述第二电机(13)外壁设置有安装座(14)，所述安装座(14)与所述安装槽(12)内壁相连接。

4.根据权利要求1所述的一种便于尺寸调节的导体原料切割装置，其特征在于：所述第二安装架(8)内部一侧设置有弹簧(16)，所述弹簧(16)与所述定位轴(11)相适配。

5.根据权利要求1所述的一种便于尺寸调节的导体原料切割装置，其特征在于：所述切割条(4)上端设置有连接杆(10)，所述连接杆(10)与所述气动装置(6)相适配。

6.根据权利要求1所述的一种便于尺寸调节的导体原料切割装置，其特征在于：所述传送带(9)内部设置有转轴(15)，所述转轴(15)与所述第一电机(3)一端相连接。

7.根据权利要求1所述的一种便于尺寸调节的导体原料切割装置，其特征在于：所述箱体(1)下端设置有底座(2)，所述底座(2)的长度小于所述箱体(1)下表面的宽度，所述底座(2)的数量为两个，且均呈倒圆角设计。