1.非接触芯片双面板倒装结构，包括放置台(1)，其特征在于，所述放置台(1)的顶部固定有支撑块(2)，所述放置台(1)位于支撑块(2)的两端均固定有固定架(3)，所述固定架(3)的内部滑动贯穿有夹紧杆(4)，所述夹紧杆(4)靠近支撑块(2)的中心处固定有夹紧块(5)，所述夹紧杆(4)的另一端固定有固定块(6)，所述固定块(6)与相邻的所述固定架(3)之间固定有夹紧弹簧(7)，所述放置台(1)位于支撑块(2)的两端均开设有滑槽(8)，所述滑槽(8)的内部滑动连接有放置框(9)，所述放置框(9)与所述滑槽(8)之间固定有多个呈对称分布的压缩弹簧(10)，所述放置台(1)的顶部设置有与放置框(9)相配合的定位组件(11)。

2.根据权利要求1所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，所述定位组件(11)包括四个呈对称分布的推动块(111)，位于同一端的两个所述推动块(111)分别与同一放置框(9)的端面固定，所述放置台(1)的顶部固定有固定套(112)，所述固定套(112)的内部贯穿有定位杆(113)，所述定位杆(113)靠近推动块(111)的一端固定有与推动块(111)相配合的拉动块(114)，所述定位杆(113)的另一端固定有移动块(115)，所述移动块(115)与所述固定块(6)之间铰接有连杆(116)。

3.根据权利要求1所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，所述夹紧块(5)与所述放置框(9)的高度处于上下分布，所述夹紧块(5)靠近支撑块(2)的中心处顶面设置有倒角。

4.根据权利要求1所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，所述放置框(9)呈中空状，所述支撑块(2)与所述放置框(9)的底部高度大小一致。

5.根据权利要求2所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，所述拉动块(114)的截面呈直角梯形状，所述拉动块(114)与所述推动块(111)的配合面为相适配的斜面，所述拉动块(114)的底面与所述放置台(1)的接触面为光滑的平面。

6.根据权利要求2所述的非接触芯片双面板倒装结构，其特征在于，相邻的两个所述连杆(116)呈平行分布，所述连杆(116)与所述固定架(3)的侧面相接触。