1.一种密封效果好用于集成电路的封装装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部固定连接有加工台（2），所述加工台（2）顶部的中心处固定连接有隔板（3），所述加工台（2）顶部的两侧均开设有放置槽（4），所述放置槽（4）的正面和背面均固定连接有限位盒（5），所述限位盒（5）的内腔设置有凸轮（6），所述限位盒（5）内腔的两侧滑动连接有横板（7），所述横板（7）顶部的两侧均固定连接有顶杆（8），所述顶杆（8）远离横板（7）的一端延伸至放置槽（4）的内腔，所述横板（7）的顶部固定连接有弹簧（9），所述弹簧（9）远离横板（7）的一端与限位盒（5）的内壁固定连接，所述底板（1）顶部的两侧均固定连接有立板（10），两个立板（10）相对一侧的顶部固定连接有限位箱（11），所述限位箱（11）的顶部固定连接有第一电机（12），所述第一电机（12）的输出端通过轴承延伸至限位箱（11）的内腔并固定连接有丝杠（13），所述丝杠（13）表面的顶部螺纹连接有滑套（14），所述滑套（14）的两侧均固定连接有移动板（15），所述移动板（15）的底部固定连接有衔接块（16），所述衔接块（16）的底部延伸至限位箱（11）的外部并固定连接有压合头（17）。

2.根据权利要求1所述的一种密封效果好用于集成电路的封装装置，其特征在于：所述限位箱（11）内腔的两侧均固定连接有竖板（18），所述竖板（18）的内腔开设有滑槽，滑槽的内壁滑动连接有滑扣，所述移动板（15）的两端均延伸至滑槽的内腔并与滑扣固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种密封效果好用于集成电路的封装装置，其特征在于：所述限位箱（11）正面的底部固定连接有控制器（19），所述控制器（19）通过导线与第一电机（12）电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种密封效果好用于集成电路的封装装置，其特征在于：所述凸轮（6）的背面固定连接有第二电机（20），所述第二电机（20）的背面与限位盒（5）的内壁固定连接，所述控制器（19）通过导线与第二电机（20）电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种密封效果好用于集成电路的封装装置，其特征在于：所述顶杆（8）远离横板（7）的一端固定连接有第一保护垫，所述压合头（17）的底部固定连接有第二保护垫。

6.根据权利要求1所述的一种密封效果好用于集成电路的封装装置，其特征在于：所述底板（1）底部的两侧均固定连接有支腿，支腿的底部固定连接有支座。